[發明專利]一種集成電路封裝使用的并行鋁線及封裝組件在審
| 申請號： | 201911104137.0 | 申請日： | 2019-11-13 |
| 公開（公告）號： | CN112802814A | 公開（公告）日： | 2021-05-14 |
| 發明（設計）人： | 趙偉丹;李明芬 | 申請（專利權）人： | 常州市潤祥電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 213100 江蘇省常州市*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 集成電路 封裝 使用 并行 組件 | ||
【權利要求書】：
1.一種集成電路封裝使用的并行鋁線，其特征在于：該并行鋁線包括并行分布的至少兩根鋁線以及用于將各根鋁線連為一體的鋁帶。
2.根據權利要求1所述集成電路封裝使用的并行鋁線，其特征在于：各根所述鋁線的線徑相等或不等。
3.根據權利要求所述集成電路封裝使用的并行鋁線，其特征在于：所述鋁帶的連接位置為鋁線根部或中間部。
4.根據權利要求1所述集成電路封裝使用的并行鋁線，其特征在于：所述鋁帶的端部與最外側的鋁線平齊或者相對于最外側的鋁線向外突出。
5.根據權利要求1-4任一項所述集成電路封裝使用的并行鋁線，其特征在于：所述鋁線的根數優選為2根。
6.根據權利要求1-4任一項所述集成電路封裝使用的并行鋁線，其特征在于：所述鋁線的根數優選為3根。
7.一種包含如權利要求1-4任一項所述并行鋁線的集成電路封裝組件，其特征在于：該集成電路封裝組件包括并行鋁線、芯片、引線框架基島和引線框架管腳，所述芯片固定在引線框架基島上，所述并行鋁線中鋁線的一端通過鋁線芯片焊接點與芯片固定，另一端通過鋁線管腳焊接點與引線框架管腳固定，所述并行鋁線中鋁帶的一端通過鋁帶芯片焊接點與芯片固定，另一端通過鋁帶管腳焊接點與引線框架管腳固定。
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