[發明專利]線路板及其制備方法

有效

• 申請號: 201911100805.2
• 申請日: 2019-11-12
• 公開（公告）號: CN112867222B
• 公開（公告）日: 2022-07-01
• 發明（設計）人: 吳鵬;熊佳;王亮
• 申請（專利權）人: 深南電路股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 黎堅怡

本申請公開了一種線路板及其制備方法，該制備方法包括：提供一基板，基板定義有待填充部分；分批次在基板的待填充部分形成凹槽，并在相鄰兩次形成凹槽之間，采用電鍍工藝在前一次形成的凹槽內形成金屬塊，直至待填充部分被金屬塊全部充填。本申請線路板的制備方法一方面通過電鍍工藝形成金屬塊，能夠降低生產成本，另一方面在采用電鍍工藝形成金屬塊的過程中采用分批的方式進行，能夠降低電鍍的難度。

技術領域

本申請涉及線路板技術領域，特別是涉及一種線路板及其制備方法。

背景技術

隨著電子產品設計越來越復雜，線路板的厚度越來越厚，其上的線路越來越密集，承載的電流也越來越大，因而線路板中產生的熱量也越來越多，線路板升溫越來越快。如果不及時將線路板產生的熱量散發出去，將會導致線路板上的各元件因為過熱而失效，從而降低電子產品的穩定性和使用壽命。目前為了散去線路板中的熱量，通常的做法是在線路板中埋入金屬塊，以加快線路板中熱量的流動。

本申請的發明人發現，目前在埋入金屬塊的過程中，制備過程復雜且制備成本較高，且最終制備的線路板其性能也不穩定。

發明內容

本申請主要解決的技術問題是提供一種線路板及其制備方法，能夠降低線路板的生產成本以及提高線路板的可靠性。

為解決上述技術問題，本申請采用的一個技術方案是：提供一種線路板的制備方法，所述制備方法包括：提供一基板，所述基板定義有待填充部分；分批次在所述基板的所述待填充部分形成凹槽，并在相鄰兩次形成所述凹槽之間，采用電鍍工藝在前一次形成的所述凹槽內形成金屬塊，直至所述待填充部分被所述金屬塊全部充填。

其中，同一批次形成的所述凹槽的尺寸相同，不同批次形成的所述凹槽的尺寸也相同。

其中，所述分批次在所述基板的所述待填充部分形成凹槽的步驟，包括：分兩次在所述基板的所述待填充部分形成所述凹槽，其中，定義第一次形成的所述凹槽為第一凹槽，第二次形成的所述凹槽為第二凹槽，所述第一凹槽的數量為多個，多個所述第一凹槽間隔且并列設置，所述第二凹槽位于相鄰兩個所述第一凹槽之間。

其中，所述基板對應所述待填充部分的表面設有金屬層，所述金屬層的厚度小于厚度閾值；所述形成凹槽的步驟，包括：直接采用激光開槽的方式在所述基板的所述待填充部分形成所述凹槽。

其中，所述基板對應所述待填充部分的表面設有金屬層，所述金屬層的厚度大于厚度閾值；所述形成凹槽的步驟，包括：圖案化所述金屬層；在所述待填充部分去掉所述金屬層的部分采用激光開槽的方式形成所述凹槽。

其中，在所述采用電鍍工藝在前一次形成的所述凹槽內形成金屬塊之前，還包括：對前一次形成的所述凹槽的槽壁進行去鉆污處理。

其中，所述采用電鍍工藝在前一次形成的所述凹槽內形成金屬塊的步驟，包括：采用全板電鍍工藝或圖形電鍍工藝在前一次形成的所述凹槽內形成所述金屬塊。

其中，所述方法還包括：對所述金屬塊進行減薄處理，以使所述金屬塊的表面與所述基板的表面齊平。

其中，所述金屬塊為銅塊。

為解決上述技術問題，本申請采用的另一個技術方案是：提供一種線路板，包括：基板，所述基板設有凹槽，所述凹槽是經過分批次形成的；金屬塊，填充在所述凹槽中，包括多個相互連接且分批次形成的子金屬塊，每批所述子金屬塊是在相鄰兩次形成所述凹槽之間，采用電鍍工藝在前一次形成的所述凹槽中形成的。

本申請的有益效果是：本申請線路板的制備方法一方面通過電鍍工藝形成金屬塊，能夠降低生產成本，另一方面在采用電鍍工藝形成金屬塊的過程中采用分批的方式進行，能夠降低電鍍的難度。

附圖說明