[發(fā)明專利]線路板及其制備方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201911100805.2
• 申請日: 2019-11-12
• 公開（公告）號: CN112867222B
• 公開（公告）日: 2022-07-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 吳鵬;熊佳;王亮
• 申請（專利權(quán)）人: 深南電路股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 深圳市威世博知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 黎堅怡

1.一種線路板的制備方法，其特征在于，所述制備方法包括：

提供一基板，所述基板定義有待填充部分；

分批次在所述基板的所述待填充部分形成凹槽，并在相鄰兩次形成所述凹槽之間，采用電鍍工藝在前一次形成的所述凹槽內(nèi)形成金屬塊，直至所述待填充部分被所述金屬塊全部充填。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，同一批次形成的所述凹槽的尺寸相同，不同批次形成的所述凹槽的尺寸也相同。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述分批次在所述基板的所述待填充部分形成凹槽的步驟，包括：

分兩次在所述基板的所述待填充部分形成所述凹槽，其中，定義第一次形成的所述凹槽為第一凹槽，第二次形成的所述凹槽為第二凹槽，所述第一凹槽的數(shù)量為多個，多個所述第一凹槽間隔且并列設(shè)置，所述第二凹槽位于相鄰兩個所述第一凹槽之間。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述基板對應所述待填充部分的表面設(shè)有金屬層，所述金屬層的厚度小于厚度閾值；

所述形成凹槽的步驟，包括：

直接采用激光開槽的方式在所述基板的所述待填充部分形成所述凹槽。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述基板對應所述待填充部分的表面設(shè)有金屬層，所述金屬層的厚度大于厚度閾值；

所述形成凹槽的步驟，包括：

圖案化所述金屬層；

在所述待填充部分去掉所述金屬層的部分采用激光開槽的方式形成所述凹槽。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，在所述采用電鍍工藝在前一次形成的所述凹槽內(nèi)形成金屬塊之前，還包括：

對前一次形成的所述凹槽的槽壁進行去鉆污處理。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述采用電鍍工藝在前一次形成的所述凹槽內(nèi)形成金屬塊的步驟，包括：

采用全板電鍍工藝或圖形電鍍工藝在前一次形成的所述凹槽內(nèi)形成所述金屬塊。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述方法還包括：

對所述金屬塊進行減薄處理，以使所述金屬塊的表面與所述基板的表面齊平。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，

所述金屬塊為銅塊。

10.一種線路板，其特征在于，包括：

基板，所述基板設(shè)有凹槽，所述凹槽是經(jīng)過分批次形成的；

金屬塊，填充在所述凹槽中，包括多個相互連接且分批次形成的子金屬塊，每批所述子金屬塊是在相鄰兩次形成所述凹槽之間，采用電鍍工藝在前一次形成的所述凹槽中形成的。