[發明專利]一種電路可靠性邏輯仿真方法、裝置、設備及存儲介質在審
| 申請號: | 201911099025.0 | 申請日: | 2019-11-11 |
| 公開(公告)號: | CN110866370A | 公開(公告)日: | 2020-03-06 |
| 發明(設計)人: | 吳玉平;陳嵐;張學連 | 申請(專利權)人: | 中國科學院微電子研究所 |
| 主分類號: | G06F30/367 | 分類號: | G06F30/367;G06F119/02 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 吳夢圓 |
| 地址: | 100029 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電路 可靠性 邏輯 仿真 方法 裝置 設備 存儲 介質 | ||
1.一種電路可靠性邏輯仿真方法,其特征在于,包括:
獲取各電子元器件的當前工作溫度和各電子元器件的當前元器件參數;
根據各電子元器件的當前工作溫度和各電子元器件的當前元器件參數,對電路進行可靠性邏輯仿真,得到當前電路可靠性邏輯仿真結果。
2.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,所述獲取各電子元器件的當前工作溫度和各元器件的當前電子元器件參數,包括:
根據上一電路可靠性邏輯仿真結果和各電子元器件的位置信息,確定各電子元器件的當前工作溫度;
根據各晶體管的當前工作溫度和所述上一電路可靠性邏輯仿真結果,確定各電子元器件的當前元器件參數。
3.根據權利要求2所述的方法,其特征在于,所述根據上一電路可靠性邏輯仿真結果和各電子元器件的位置信息,確定各電子元器件的當前工作溫度,包括:
根據上一電路可靠性邏輯仿真結果,確定上一電路功耗,所述上一電路功耗包括各電子元器件的上一功耗和各電子元器件之間連線的上一功耗;
根據各電子元器件的位置信息和所述上一電路功耗,為電路設置熱源,并對所述熱源進行三維熱分析,得到當前電路熱分布結果;
根據各電子元器件的位置信息和所述當前電路熱分布結果,確定各電子元器件的當前工作溫度。
4.根據權利要求3所述的方法,其特征在于,所述根據上一電路可靠性邏輯仿真結果,確定上一電路功耗,包括:
根據上一電路可靠性邏輯仿真結果和電路的邏輯單元的上一延時特性數據,確定上一電路功耗。
5.根據權利要求2-4任一所述的方法,其特征在于,所述電子元器件包括晶體管;
所述根據各電子元器件的當前工作溫度和所述上一電路可靠性邏輯仿真結果,確定各電子元器件的當前元器件參數,包括:
根據各晶體管的當前工作溫度和所述上一電路可靠性邏輯仿真結果,基于晶體管老化模型,確定各晶體管的當前晶體管參數,所述上一電路可靠性邏輯仿真結果包括各晶體管的上一工作狀態交替方向和/或各晶體管的上一工作狀態交替時間,所述當前晶體管參數包括當前閾值電壓和/或當前載流子遷移率。
6.根據權利要求5所述的方法,其特征在于,所述當前晶體管參數包括當前閾值電壓;
所述根據各晶體管的當前工作溫度和所述上一電路可靠性邏輯仿真結果,基于晶體管老化模型,確定各晶體管的當前晶體管參數,包括:
根據所述上一電路可靠性邏輯仿真結果,確定各晶體管的上一有效受壓時間;
根據各晶體管的上一有效受壓時間,確定各晶體管的第一當前漂移量,所述第一當前漂移量為由偏壓溫度不穩定效應對上一閾值電壓產生的漂移量;
根據各晶體管的當前工作溫度和上一電路仿真時長信息,確定各晶體管的第二當前漂移量,所述第二當前漂移量為由熱載流子注入效應對所述上一閾值電壓產生的漂移量;
根據各晶體管的第一當前漂移量、各晶體管的第二當前漂移量和各晶體管的上一閾值電壓,確定各晶體管的當前閾值電壓。
7.根據權利要求1-4任一所述的方法,其特征在于,通過如下至少一種方式確定各電子元器件的位置信息:
根據電路的物理版圖,確定各電子元器件的位置信息;
基于物理虛擬原型技術,確定各電子元器件的位置信息;
基于布局模型,確定各電子元器件的位置信息,所述布局模型由第一機器學習模型訓練生成。
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