[發明專利]電流感應電阻及其制造方法

在審

• 申請號: 201911092155.1
• 申請日: 2019-11-08
• 公開（公告）號: CN110911067A
• 公開（公告）日: 2020-03-24
• 發明（設計）人: 楊理強;何國強;盧炳建;林瑞芬
• 申請（專利權）人: 廣東風華高新科技股份有限公司
• 主分類號: H01C3/00
• 分類號: H01C3/00;H01C1/142;H01C1/02;H01C17/02;H01C17/245;H01C17/28
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 郭浩輝;麥小嬋

本申請公開了一種電流感應電阻及其制造方法，其中電流感應電阻包括由合金電阻帶材制成的基體；基體的下表面的左側設有第一銅導電極層，下表面的右側設有第二銅導電極層，第一銅導電極層與第二銅導電極層之間相互隔開。與現有技術相比，本申請通過第一銅導電極層與第二銅導電極層之間相互隔開的結構，能夠有效確保電流感應電阻的低電阻溫度系數，且采用合金電阻帶材作為基體，使電流感應電阻能夠具備更低的電阻值。

技術領域

本申請涉及電阻技術領域，尤其涉及一種電流感應電阻及其制造方法。

背景技術

各種電子產品為了確保使其穩定工作，均離不開電流感應電阻，此種電流感應電阻通常必須具有低電阻值及低電阻溫度系數。現有技術中，存在一種電流感應電阻，其由合金電阻帶材通過電子束與兩端紫銅電極帶材拼焊而成，并采用塑料工藝成形保護層。但由于其合金電阻帶材與紫銅電子帶為拼焊而成，即焊點為兩種材料的合成物，而紫銅帶的電阻溫度系數遠大于合金電阻帶的，因此電阻本體很難做到接近原合金電阻帶材的低溫度系數，導致該電流感應電阻難以具備低電阻溫度系數。

發明內容

本申請實施例所要解決的技術問題在于，提供一種電流感應電阻及其制造方法，使電流感應電阻具備低電阻溫度系數和低電阻值。

為解決上述問題，本申請實施例提供一種電流感應電阻，包括由合金電阻帶材制成的基體；所述基體的下表面的左側設有第一銅導電極層，所述下表面的右側設有第二銅導電極層，所述第一銅導電極層與所述第二銅導電極層之間相互隔開。

進一步的，所述下表面上設有凹口，所述凹口位于所述第一銅導電極與所述第二銅導電極之間。

進一步的，所述基體的上表面設有遮蔽所述上表面的第一保護層，所述第一保護層的外表面設有阻值代號或字碼。

進一步的，所述第一銅導電極層與所述第二銅導電極層之間設有第二保護層，所述第二保護層遮蔽所述第一銅導電極層與所述第二銅導電極層之間的所述下表面，以及遮蔽所述第一銅導電極層的第一表面和所述第二銅導電極層的第二表面；其中，所述第一表面與所述第二表面相對。

進一步的，所述第一銅導電極層的外表面設有第一金屬層，所述第一金屬層的外表面設有第二金屬層；

所述第二銅導電極層的外表面設有第三金屬層，所述第三金屬層的外表面設有第四金屬層。

進一步的，所述第一金屬層與所述第三金屬層為鎳層，所述第二金屬層與所述第四金屬層為錫層。

進一步的，還提供一種電流感應電阻的制造方法，包括：

提供由合金電阻帶材制成的基體；

在所述基體的上表面設置將所述上表面遮蔽的第一保護層；

在所述基體的下表面形成一層將所述下表面遮蔽的銅電極帶層；

去除所述銅電極帶層的中間部分，以在所述下表面的左側形成第一銅導電極層，在所述下表面的右側形成第二銅導電極層，所述第一銅導電極層與所述第二銅導電極層之間相互隔開。

進一步的，還包括：

對位于所述第一銅導電極層與所述第二銅導電極層之間的所述下表面進行研磨，形成凹口。

進一步的，還包括：

在所述第一銅導電極層與所述第二銅導電極層之間設置遮蔽所述第一銅導電極層與所述第二銅導電極層之間的所述下表面，以及遮蔽所述第一銅導電極層的第一表面和所述第二銅導電極層的第二表面的第二保護層；其中，所述第一表面與所述第二表面相對。

進一步的，還包括：