[發明專利]電流感應電阻及其制造方法

在審

• 申請號: 201911092155.1
• 申請日: 2019-11-08
• 公開（公告）號: CN110911067A
• 公開（公告）日: 2020-03-24
• 發明（設計）人: 楊理強;何國強;盧炳建;林瑞芬
• 申請（專利權）人: 廣東風華高新科技股份有限公司
• 主分類號: H01C3/00
• 分類號: H01C3/00;H01C1/142;H01C1/02;H01C17/02;H01C17/245;H01C17/28
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 郭浩輝;麥小嬋

1.一種電流感應電阻，其特征在于，包括由合金電阻帶材制成的基體；所述基體的下表面的左側設有第一銅導電極層，所述下表面的右側設有第二銅導電極層，所述第一銅導電極層與所述第二銅導電極層之間相互隔開。

2.根據權利要求1所述的電流感應電阻，其特征在于，所述下表面上設有凹口，所述凹口位于所述第一銅導電極與所述第二銅導電極之間。

3.根據權利要求1所述的電流感應電阻，其特征在于，所述基體的上表面設有遮蔽所述上表面的第一保護層，所述第一保護層的外表面設有阻值代號或字碼。

4.根據權利要求1或2任意一項所述的電流感應電阻，其特征在于，所述第一銅導電極層與所述第二銅導電極層之間設有第二保護層，所述第二保護層遮蔽所述第一銅導電極層與所述第二銅導電極層之間的所述下表面，以及遮蔽所述第一銅導電極層的第一表面和所述第二銅導電極層的第二表面；其中，所述第一表面與所述第二表面相對。

5.根據權利要求4所述的電流感應電阻，其特征在于，所述第一銅導電極層的外表面設有第一金屬層，所述第一金屬層的外表面設有第二金屬層；

所述第二銅導電極層的外表面設有第三金屬層，所述第三金屬層的外表面設有第四金屬層。

6.根據權利要求5所述的電流感應電阻，其特征在于，所述第一金屬層與所述第三金屬層為鎳層，所述第二金屬層與所述第四金屬層為錫層。

7.一種電流感應電阻的制造方法，其特征在于，包括：

提供由合金電阻帶材制成的基體；

在所述基體的上表面設置將所述上表面遮蔽的第一保護層；

在所述基體的下表面形成一層將所述下表面遮蔽的銅電極帶層；

去除所述銅電極帶層的中間部分，以在所述下表面的左側形成第一銅導電極層，在所述下表面的右側形成第二銅導電極層，所述第一銅導電極層與所述第二銅導電極層之間相互隔開。

8.根據權利要求7所述的電流感應電阻的制造方法，其特征在于，還包括：

對位于所述第一銅導電極層與所述第二銅導電極層之間的所述下表面進行研磨，形成凹口。

9.根據權利要求7或8任意一項所述的電流感應電阻的制造方法，其特征在于，還包括：

在所述第一銅導電極層與所述第二銅導電極層之間設置遮蔽所述第一銅導電極層與所述第二銅導電極層之間的所述下表面，以及遮蔽所述第一銅導電極層的第一表面和所述第二銅導電極層的第二表面的第二保護層；其中，所述第一表面與所述第二表面相對。

10.根據權利要求9所述的電流感應電阻的制造方法，其特征在于，還包括：

在所述第一銅導電極層的外表面設置第一金屬層，在所述第一金屬層的外表面設置第二金屬層，并在所述第二銅導電極層的外表面設置第三金屬層，在所述第三金屬層的外表面設置第四金屬層。