[發明專利]智能終端的天線結構及其制造方法在審
| 申請號： | 201911090074.8 | 申請日： | 2019-11-08 |
| 公開（公告）號： | CN110661080A | 公開（公告）日： | 2020-01-07 |
| 發明（設計）人： | 張昱;藍玉春 | 申請（專利權）人： | 上海聞泰電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01Q1/24 | 分類號： | H01Q1/24;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q21/00 |
| 代理公司： | 11332 北京品源專利代理有限公司 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 200001 上海市黃浦*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 天線結構 聚合物層 主電路板 第一基板 智能終端 天線連接端 天線路徑 空間結構 激光雕刻工藝 化學鍍工藝 玻璃蓋板 玻璃基板 金屬粒子 金屬線路 天線性能 終端設備 電連接 最大化 最優化 基板 背離 覆蓋 制造 | ||
1.一種智能終端的天線結構，其特征在于，包括：
主電路板和覆蓋所述主電路板的第一基板，所述主電路板的與所述天線結構相對的表面區域設置有天線連接端，所述天線連接端與所述天線結構電連接；
位于所述第一基板面向所述主電路板的一側上的聚合物層，所述聚合物層中包含金屬粒子，所述聚合物層的背離所述第一基板的一側表面具有采用激光雕刻工藝形成的天線路徑；
位于所述聚合物層上且采用化學鍍工藝形成在所述天線路徑中的金屬線路。
2.根據權利要求1所述的天線結構，其特征在于，所述第一基板包括塑膠基板、復合材料基板、玻璃基板、陶瓷基板和五金基板中的任意一種。
3.根據權利要求1所述的天線結構，其特征在于，所述聚合物層的厚度大于或等于15μm且小于或等于35μm。
4.根據權利要求1所述的天線結構，其特征在于，在垂直于所述第一基板的方向上，所述天線路徑的最大深度大于或等于5μm且小于或等于8μm。
5.根據權利要求1所述的天線結構，其特征在于，所述聚合物層的組成材料包括環氧樹脂和聚酯樹脂中的至少一種。
6.根據權利要求1所述的天線結構，其特征在于，所述主電路板還包括與所述天線連接端電連接的彈片，所述天線連接端通過所述彈片與所述天線結構電連接。
7.根據權利要求1～6任一項所述的天線結構，其特征在于，所述天線結構為基于第五代移動通信技術的天線結構。
8.一種天線結構的制造方法，其特征在于，包括：
提供一主電路板和覆蓋所述主電路板的第一基板，所述主電路板的與所述天線結構相對的表面區域設置有天線連接端，所述天線連接端與所述天線結構電連接；
在所述第一基板面向所述主電路板的一側上形成聚合物層，所述聚合物層中包含金屬粒子；
采用激光雕刻工藝在所述聚合物層表面形成天線路徑；
采用化學鍍工藝在所述天線路徑中形成金屬線路。
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