[發明專利]智能終端的天線結構及其制造方法

在審

• 申請號: 201911090074.8
• 申請日: 2019-11-08
• 公開（公告）號: CN110661080A
• 公開（公告）日: 2020-01-07
• 發明（設計）人: 張昱;藍玉春
• 申請（專利權）人: 上海聞泰電子科技有限公司
• 主分類號: H01Q1/24
• 分類號: H01Q1/24;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q21/00
• 代理公司: 11332 北京品源專利代理有限公司
• 代理人: 孟金喆

本發明實施例公開了一種智能終端的天線結構及其制造方法，該天線結構包括：主電路板和覆蓋主電路板的第一基板，主電路板的與天線結構相對的表面區域設置有天線連接端，天線連接端與天線結構電連接；位于第一基板面向主電路板的一側上的聚合物層，聚合物層中包含金屬粒子，聚合物層的背離第一基板的一側表面具有采用激光雕刻工藝形成的天線路徑；位于聚合物層上且采用化學鍍工藝形成在天線路徑中的金屬線路。本發明實施例中，該天線結構可以適用于終端設備的任意材質的基板中，尤其適用于玻璃基板，如此可拓寬智能終端的天線結構的適應能力，最大化的利用智能終端的玻璃蓋板的內部空間結構，實現天線性能的最優化。

技術領域

本發明實施例涉及天線技術，尤其涉及一種智能終端的天線結構及其制造方法。

背景技術

手機天線即手機上用于接收信號的設備，目前智能手機的天線已隱藏在機身內。隨著無線通信技術的快速發展，智能手機中集成的天線也越來越多。

現有智能手機中，為了兼容不同通信技術，智能終端中集成有2G/3G/4G天線且2G/3G/4G天線可能單獨存在。隨著5G無線通信系統逐漸商業化，5G智能終端中還集成有5G天線，如此智能終端的天線數量將成倍增加至7～10個天線。

然而，智能終端的整體尺寸卻變化不大，其內部的天線凈空環境只會不斷地被縮小，這樣勢必會給天線設計造成很大的困難和挑戰，影響天線的性能。

發明內容

本發明實施例提供一種智能終端的天線結構及其制造方法，以提高智能終端內部的天線性能。

本發明實施例提供了一種智能終端的天線結構，包括：

主電路板和覆蓋所述主電路板的第一基板，所述主電路板的與所述天線結構相對的表面區域設置有天線連接端，所述天線連接端與所述天線結構電連接；

位于所述第一基板面向所述主電路板的一側上的聚合物層，所述聚合物層中包含金屬粒子，所述聚合物層的背離所述第一基板的一側表面具有采用激光雕刻工藝形成的天線路徑；

位于所述聚合物層上且采用化學鍍工藝形成在所述天線路徑中的金屬線路。

基于同一發明構思，本發明實施例還提供了一種天線結構的制造方法，包括：

提供一主電路板和覆蓋所述主電路板的第一基板，所述主電路板的與所述天線結構相對的表面區域設置有天線連接端，所述天線連接端與所述天線結構電連接；

在所述第一基板面向所述主電路板的一側上形成聚合物層，所述聚合物層中包含金屬粒子；

采用激光雕刻工藝在所述聚合物層表面形成天線路徑；

采用化學鍍工藝在所述天線路徑中形成金屬線路。

本發明實施例中，通過采用聚合物涂料直接噴涂在需要設計天線金屬線路的基板表面，再通過激光鐳雕和化學鍍工藝在聚合物層表面形成所需的天線金屬線路。本發明實施例中，聚合物層具有出色的底材適應能力，幾乎可以涂覆在任意一種材質基板上，尤其是玻璃基板，能夠形成附著力強、厚度適宜且光滑的涂層，對天線結構起到一定的保護作用，基于此該天線結構可以應用在任何需要天線的終端設備中以及適用于終端設備的任意材質的基板中，尤其適用于玻璃基板，如此可拓寬智能終端的天線結構的適應能力，最大化的利用智能終端的玻璃蓋板的內部空間結構，此外，天線結構設置在第一基板上，無需通過支架進行支撐，有效降低了天線結構的介電常數，提高天線結構的傳輸效率，實現高頻傳輸，實現天線性能的最優化。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖做一簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。