[發明專利]一種避免晶圓晃動與偏移的晶圓安裝座及晶圓升降裝置有效
| 申請號: | 201911089186.1 | 申請日: | 2019-11-08 |
| 公開(公告)號: | CN110993544B | 公開(公告)日: | 2022-10-21 |
| 發明(設計)人: | 陳佳煒;李志峰;王雪松;徐銘 | 申請(專利權)人: | 上海至純潔凈系統科技股份有限公司;至微半導體(上海)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 上海智力專利商標事務所(普通合伙) 31105 | 代理人: | 杜冰云 |
| 地址: | 200241 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 避免 晃動 偏移 安裝 升降 裝置 | ||
1.一種避免晶圓晃動與偏移的晶圓安裝座,其特征在于,包括基座和夾持板,所述夾持板扣合在基座的兩側并通過緊固件與基座鎖緊固定,所述夾持板的上端部設置有由多個連續設置的齒構成的齒溝結構,每個齒均具有齒背、齒前、以及齒背與齒前相交處形成的齒尖,所述齒背傾斜設置,所述齒前包括第一段、垂直連接在第一段下端的第二段、以及連接在第二段下端的第三段,所述第一段和第三段均朝向與前一齒的齒背相背離的方向傾斜設置,其中,所述第三段與前一齒的齒背異于齒尖的一端連接,形成齒溝,晶圓放置在齒溝結構內時,傾斜設置的齒背會使晶圓向對側移動,而背離方向傾斜的第三段會將晶圓往上推,使晶圓朝著第二段移動,從而使晶圓的端面與垂直的第二段相貼合,將晶圓穩定卡在兩個齒之間的齒溝內。
2.根據權利要求1所述的避免晶圓晃動與偏移的晶圓安裝座,其特征在于,所述第一段的傾斜角度大于第三段的傾斜角度。
3.根據權利要求2所述的避免晶圓晃動與偏移的晶圓安裝座,其特征在于,所述第三段與前一齒的齒背之間的夾角為54°。
4.根據權利要求1所述的避免晶圓晃動與偏移的晶圓安裝座,其特征在于,所述基座的兩側邊緣設置有臺階,基座的板面上設有減輕孔和固定孔,所述減輕孔設置于基座的中部,固定孔設置與減輕孔的四周。
5.根據權利要求4所述的避免晶圓晃動與偏移的晶圓安裝座,其特征在于,所述減輕孔為矩形孔,減輕孔的四個邊角設置為倒圓角。
6.根據權利要求1所述的避免晶圓晃動與偏移的晶圓安裝座,其特征在于,所述夾持板的一側面的底部設置有槽口,夾持板上設有多個安裝孔。
7.根據權利要求6所述的避免晶圓晃動與偏移的晶圓安裝座,其特征在于,所述安裝孔為腰形孔。
8.根據權利要求1所述的避免晶圓晃動與偏移的晶圓安裝座,其特征在于,所述基座和夾持板均采用耐化學性材料或合金材料或非金屬材料制成。
9.根據權利要求8所述的避免晶圓晃動與偏移的晶圓安裝座,其特征在于,所述耐化學性材料為鐵氟龍、聚偏二氟乙烯、聚醚醚酮、聚氯乙烯、聚丙烯、聚甲醛或聚砜中的任一種;
所述合金材料為不銹鋼、鋁合金、鈦合金或鎢合金中的任一種;
所述非金屬材料為石英。
10.一種晶圓升降裝置,其特征在于,包括權利要求1-9中任一項所述的避免晶圓晃動與偏移的晶圓安裝座。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





