[發明專利]一種避免晶圓晃動與偏移的晶圓安裝座及晶圓升降裝置

有效

• 申請號: 201911089186.1
• 申請日: 2019-11-08
• 公開（公告）號: CN110993544B
• 公開（公告）日: 2022-10-21
• 發明（設計）人: 陳佳煒;李志峰;王雪松;徐銘
• 申請（專利權）人: 上海至純潔凈系統科技股份有限公司;至微半導體（上海）有限公司
• 主分類號: H01L21/673
• 分類號: H01L21/673
• 代理公司: 上海智力專利商標事務所(普通合伙) 31105
• 代理人: 杜冰云

本發明公開了一種避免晶圓晃動與偏移的晶圓安裝座及晶圓升降裝置，所述晶圓安裝座包括基座和夾持板，所述夾持板扣合在基座的兩側并通過緊固件與基座鎖緊固定，所述夾持板的上端部設置有齒溝結構，齒溝結構上的每個齒均具有齒背、齒前、以及齒背與齒前相交處形成的齒尖。本發明結構簡單、使用方便，通過在夾持板上設置特殊的齒溝結構，能夠避免移動晶圓過程中晶圓發生晃動或偏移，大大地降低了晶圓的破損率，避免破損晶圓污染其他未破損的晶圓或污染生產線設備，降低了企業生產成本。

技術領域

本發明涉及半導體制造技術領域，尤其涉及一種避免晶圓晃動與偏移的晶圓安裝座及晶圓升降裝置。

背景技術

隨著國家政策與資金的持續支持，國產化設備持續的、高強度的研發投入和核心技術的自主掌握日益提升，其中以半導體晶圓的負載、移動或是有關于工藝流程使用所需要置放晶圓或是批量式晶圓等相關的零組件模組裝置應用于各種工藝流程的應用設計與技術理念應需而生。

晶圓安裝座用于將單一晶圓或批量晶圓以夾持或是抱持的方式放置到安裝座上，但晶圓安裝座在移動的過程中，由于外力沖擊，會使晶圓安裝座內的晶圓產生偏移或晃動，從而導致盒內一片或多片晶圓破損，這些破損的晶圓碎片與碎屑會污染晶圓盒內未破損的晶圓。因此，提供一種穩定的、避免晶圓在盒體內發生偏移或晃動的晶圓安裝座非常重要。

發明內容

有鑒于此，本發明提供了一種避免晶圓晃動與偏移的晶圓安裝座及晶圓升降裝置，用以解決晶圓安裝座受外力沖擊會使盒內晶圓破損從而污染盒內全部晶圓的問題。

一種避免晶圓晃動與偏移的晶圓安裝座，包括基座和夾持板，所述夾持板扣合在基座的兩側并通過緊固件與基座鎖緊固定，所述夾持板的上端部設置有由多個連續設置的齒構成的齒溝結構，每個齒均具有齒背、齒前、以及齒背與齒前相交處形成的齒尖，所述齒背傾斜設置，所述齒前包括第一段、垂直連接在第一段下端的第二段、以及連接在第二段下端的第三段，所述第一段和第三段均朝向與前一齒的齒背相背離的方向傾斜設置。

優選地，所述第一段的傾斜角度大于第三段的傾斜角度。

優選地，所述第三段與前一齒的齒背之間的夾角為54°。

優選地，所述基座的兩側邊緣設置有臺階，基座的板面上設有減輕孔和固定孔，所述減輕孔設置于基座的中部，固定孔設置與減輕孔的四周。

優選地，所述減輕孔為矩形孔，減輕孔的四個邊角設置為倒圓角。

優選地，所述夾持板的一側面的底部設置有槽口，夾持板上設有多個安裝孔。

優選地，所述安裝孔為腰形孔。

優選地，所述基座和夾持板均采用耐化學性材料或合金材料或非金屬材料制成。

優選地，所述耐化學性材料為鐵氟龍、聚偏二氟乙烯、聚醚醚酮、聚氯乙烯、聚丙烯、聚甲醛或聚砜中的任一種；

所述合金材料為不銹鋼、鋁合金、鈦合金或鎢合金中的任一種；

所述非金屬材料為石英。

一種晶圓升降裝置，包括所述的避免晶圓晃動與偏移的晶圓安裝座。

本發明的有益效果是：

1、本發明的晶圓安裝座結構簡單、使用方便，通過在夾持板上設置特殊的齒溝結構，能夠避免移動晶圓過程中晶圓發生晃動或偏移，大大地降低了晶圓的破損率，避免破損晶圓污染其他未破損的晶圓或污染生產線設備，降低了企業生產成本。

2、本發明的晶圓安裝座可靈活運用到清洗、刻蝕、去膠、去膜、晶圓再生、電鍍、薄膜、沉積等任一需要移動晶圓的設備上，應用靈活、廣泛，通用性非常強。

附圖說明