[發明專利]背板組件和電子裝置

在審

• 申請號: 201911087320.4
• 申請日: 2019-11-08
• 公開（公告）號: CN112787118A
• 公開（公告）日: 2021-05-11
• 發明（設計）人: 張杰峰;李志強;呂標兵;沈國曉;趙衛;王金強
• 申請（專利權）人: 泰科電子（上海）有限公司;青島安普泰科電子有限公司
• 主分類號: H01R12/57
• 分類號: H01R12/57;H05K7/20
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 孫紀泉

本發明公開一種背板組件，包括：基板，形成有一個凹槽，所述凹槽具有底壁和在第一水平方向上相對的兩個側壁；和拱形板，組裝在所述基板的凹槽中，具有在所述第一水平方向上相對的兩端。所述拱形板的所述兩端的端面分別抵靠所述兩個側壁，并且所述拱形板的位于所述兩端之間的至少部分中間部位與所述凹槽的底壁不接觸。本發明能夠防止基板在豎直方向上變形，從而能夠有效地防止被支撐的電路板在豎直方向上出現變形。

技術領域

本發明涉及一種背板組件和包括該背板組件的電子裝置。

背景技術

在現有技術中，中央處理器(通常稱為CPU)通常以加壓的方式安裝在電路板的插座連接器上。為了保證中央處理器上的引腳與插座連接器可靠電接觸，需要在中央處理器(通常稱為CPU)上施加足夠的壓力。為了防止電路板被壓壞，還需要在電路板下方設置一個背板來支撐和保護電路板，以防電路板被壓壞。由于現在的中央處理器功能越來越強大，引腳數量可能達到上萬個，因此，需要施加的壓力也變得越來越大。目前的背板僅包括單個基板，當受到較大的豎直方向的壓力時，背板在豎直方向上會發生明顯的彈性變形，這會導致背板會向下凸起，不能水平地支撐電路板和保護電路板，電路板有可能因在豎直方向上的變形過大而斷裂。

發明內容

本發明的目的旨在解決現有技術中存在的上述問題和缺陷的至少一個方面。

根據本發明的一個方面，提供一種背板組件，包括：基板，形成有一個凹槽，所述凹槽具有底壁和在第一水平方向上相對的兩個側壁；和拱形板，組裝在所述基板的凹槽中，具有在所述第一水平方向上相對的兩端。所述拱形板的所述兩端的端面分別抵靠所述兩個側壁，并且所述拱形板的位于所述兩端之間的至少部分中間部位與所述凹槽的底壁不接觸。

根據本發明的一個實例性的實施例，當在所述拱形板上施加豎直方向的壓力時，所述拱形板的所述兩端分別抵靠在所述凹槽的所述兩個側壁上，從而將施加在所述拱形板上的豎直方向的壓力轉換成施加在所述基板上的水平方向的張力。

根據本發明的另一個實例性的實施例，所述背板組件用于支撐被安裝和按壓在所述拱形板上的電子組件。

根據本發明的另一個實例性的實施例，當所述拱形板處于在其上未施加任何外力的初始狀態時，所述拱形板的所述兩端的端面之間的距離等于、稍小于或稍大于所述凹槽的所述兩個側壁之間的距離。

根據本發明的另一個實例性的實施例，所述拱形板在與所述第一水平方向垂直的第二水平方向上的尺寸等于所述凹槽在所述第二水平方向上的尺寸。

根據本發明的另一個實例性的實施例，所述凹槽在與所述第一水平方向垂直的第二水平方向上貫穿所述基板，使得所述凹槽在所述第二水平方向上的尺寸等于所述基板在所述第二水平方向上的尺寸。

根據本發明的另一個實例性的實施例，所述凹槽的所述底壁與水平面平行，所述凹槽的所述兩個側壁與所述水平面垂直。

根據本發明的另一個實例性的實施例，所述基板和所述凹槽均呈矩形，所述第一水平方向為所述基板的長度方向，與所述第一水平方向垂直的第二水平方向為所述基板的寬度方向。

根據本發明的另一個方面，提供一種電子裝置，包括：前述背板組件；電子組件，擱置在所述背板組件的拱形板上；和連接單元，用于將所述電子組件安裝在所述背板組件上和向所述電子組件施加朝向所述背板組件的拱形板的豎直方向的壓力。

根據本發明的一個實例性的實施例，所述電子組件包括電路板，所述電路板與所述背板組件的拱形板直接接觸。

根據本發明的另一個實例性的實施例，所述電子組件還包括：插座連接器，安裝在所述電路板上；中央處理器，安裝在所述插座連接器上；和散熱器，安裝在所述中央處理器上。