[發(fā)明專利]背板組件和電子裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201911087320.4 | 申請日: | 2019-11-08 |
| 公開(公告)號: | CN112787118A | 公開(公告)日: | 2021-05-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 張杰峰;李志強;呂標兵;沈國曉;趙衛(wèi);王金強 | 申請(專利權(quán))人: | 泰科電子(上海)有限公司;青島安普泰科電子有限公司 |
| 主分類號: | H01R12/57 | 分類號: | H01R12/57;H05K7/20 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人: | 孫紀泉 |
| 地址: | 200131 上海市浦東新區(qū)中國(上海)*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 背板 組件 電子 裝置 | ||
1.一種背板組件,包括:
基板(110),形成有一個凹槽(111),所述凹槽(111)具有底壁(111a)和在第一水平方向(Y)上相對的兩個側(cè)壁(111b);和
拱形板(120),組裝在所述基板(110)的凹槽(111)中,具有在所述第一水平方向(Y)上相對的兩端(120b),
其中,所述拱形板(120)的所述兩端(120b)的端面分別抵靠所述兩個側(cè)壁(111b),并且所述拱形板(120)的位于所述兩端(120b)之間的至少部分中間部位(120a)與所述凹槽(111)的底壁(111a)不接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的背板組件,其特征在于:
當(dāng)在所述拱形板(120)上施加豎直方向的壓力(F1)時,所述拱形板(120)的所述兩端(120b)分別抵靠在所述凹槽(111)的所述兩個側(cè)壁(111b)上,從而將施加在所述拱形板(120)上的豎直方向的壓力(F1)轉(zhuǎn)換成施加在所述基板(110)上的水平方向的張力(F2)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的背板組件,其特征在于:
所述背板組件(100)用于支撐被安裝和按壓在所述拱形板(120)上的電子組件(200、300、400、500)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的背板組件,其特征在于:
當(dāng)所述拱形板(120)處于在其上未施加任何外力的初始狀態(tài)時,所述拱形板(120)的所述兩端(120b)的端面之間的距離等于、稍小于或稍大于所述凹槽(111)的所述兩個側(cè)壁(111b)之間的距離。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的背板組件,其特征在于:
所述拱形板(120)在與所述第一水平方向(Y)垂直的第二水平方向(X)上的尺寸等于所述凹槽(111)在所述第二水平方向(X)上的尺寸。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的背板組件,其特征在于:
所述凹槽(111)在與所述第一水平方向(Y)垂直的第二水平方向(X)上貫穿所述基板(110),使得所述凹槽(111)在所述第二水平方向(X)上的尺寸等于所述基板(110)在所述第二水平方向(X)上的尺寸。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的背板組件,其特征在于:
所述凹槽(111)的所述底壁(111a)與水平面平行,所述凹槽(111)的所述兩個側(cè)壁(111b)與所述水平面垂直。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的背板組件,其特征在于:
所述基板(110)和所述凹槽(111)均呈矩形,所述第一水平方向(Y)為所述基板(110)的長度方向,與所述第一水平方向(Y)垂直的第二水平方向(X)為所述基板(110)的寬度方向。
9.一種電子裝置,其特征在于,包括:
權(quán)利要求1-8中任一項所述的背板組件(100);
電子組件(200、300、400、500),擱置在所述背板組件(100)的拱形板(120)上;和
連接單元(10),用于將所述電子組件(200、300、400、500)安裝在所述背板組件(100)上和向所述電子組件(200、300、400、500)施加朝向所述背板組件(100)的拱形板(120)的豎直方向的壓力(F1)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子裝置,其特征在于:
所述電子組件(200、300、400、500)包括電路板(200),所述電路板(200)與所述背板組件(100)的拱形板(120)直接接觸。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子裝置,其特征在于:所述電子組件(200、300、400、500)還包括:
插座連接器(300),安裝在所述電路板(200)上;
中央處理器(400),安裝在所述插座連接器(300)上;和
散熱器(500),安裝在所述中央處理器(400)上。
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