[發明專利]工業用機器人在審
| 申請號: | 201911086701.0 | 申請日: | 2015-01-27 |
| 公開(公告)號: | CN110808225A | 公開(公告)日: | 2020-02-18 |
| 發明(設計)人: | 矢澤隆之;志村芳樹 | 申請(專利權)人: | 日本電產三協株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;B25J9/06;B25J19/00 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人: | 沈捷 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 工業 機器人 | ||
一種工業用機器人,即使在組裝、調整后被分解并再次組裝,在再次組裝后,也不必進行用于將馬達的絕對旋轉位置信息存儲于編碼器的調整。機器人(1)包括用于驅動手(8)和臂(9)的多個馬達(23、24、31、40)。主體部(10)與臂(9)在被定位部件定位的狀態下借助螺釘連接,臂(9)與手(8)在被定位部件定位的狀態下借助螺釘連接,主體部(10)、臂(9)以及手(8)能夠分割。在機器人(1)中,馬達(23、24)、馬達(23、24)的編碼器以及與這些編碼器連接的電池(25)配置在臂(9)的內部,馬達(31、40)、馬達(31、40)的編碼器以及與這些編碼器連接的電池(45)配置在主體部(10)的內部。
本申請是申請人于2015年1月27日提交的、申請號為“201510039803.2”、名稱為“工業用機器人”的發明專利申請的分案申請。
技術領域
本發明涉及一種水平多關節機器人等工業用機器人。
背景技術
以往,公知有一種搬運半導體晶圓的工業用機器人(例如參照專利文獻1)。專利文獻1中記載的工業用機器人包括裝載半導體晶圓的兩個手、兩個手能夠轉動地與其末端側連接的臂以及臂的基端側能夠轉動地與其連接的主體部。臂由第一臂部、第二臂部以及第三臂部構成,所述第一臂部的基端側能夠轉動地與主體部連接,所述第二臂部的基端側能夠轉動地與第一臂部的末端側連接,所述第三臂部的基端側能夠轉動地與第二臂部的末端側連接,且兩個手與所述第三臂部的末端側連接。
在專利文獻1記載的工業用機器人中,第一驅動用馬達配置在主體部的內部,所述第一驅動用馬達用于使第一臂部相對于主體部轉動且使第二臂部相對于第一臂部轉動。在第二臂部的內部配置有用于使第三臂部相對于第二臂部轉動的第二驅動用馬達。在第三臂部的內部配置有使兩個手分別相對于第三臂部轉動的兩個手驅動用馬達。
并且,專利文獻1中記載的工業用機器人包括作為檢測第一驅動用馬達的旋轉位置的編碼器的第一編碼器、作為檢測第二驅動用馬達的旋轉位置的編碼器的第二編碼器以及作為檢測手驅動用馬達的旋轉位置的編碼器的手用編碼器。在將該工業用機器人設置于半導體的制造系統時,對工業用機器人進行調整,將第一驅動用馬達的絕對旋轉位置的信息存儲于第一編碼器,將第二驅動用馬達的絕對旋轉位置的信息存儲于第二編碼器,將手驅動用馬達的絕對旋轉位置的信息存儲于手用編碼器。
專利文獻1:日本特開2011-230256號公報
在工業用機器人中有配置于真空腔室內而使用的工業用機器人,但近年來配置于真空腔室內的工業用機器人有大型化的趨勢。因此,在將工業用機器人配置在真空腔室內之后,在比較狹窄的真空腔室中,用于使大型的工業用機器人的手和臂動作并將馬達的絕對旋轉位置的信息存儲于編碼器的調整越發困難。并且,由于一般不能從真空腔室的外側通過目視確認真空腔室的內部,因此,以往在真空腔室中進行用于使工業用機器人的手和臂動作并將馬達的絕對旋轉位置的信息存儲于編碼器的調整較困難。
在此,例如若在專利文獻1中記載的工業用機器人的主體部配置與第一編碼器、第二編碼器以及手用編碼器連接的電池,且在組裝工廠組裝完工業用機器人之后對工業用機器人進行調整,將第一驅動用馬達的絕對旋轉位置的信息存儲于第一編碼器,將第二驅動用馬達的絕對旋轉位置的信息存儲于第二編碼器,將手驅動用馬達的絕對旋轉位置的信息存儲于手用編碼器,則在工業用機器人從組裝工廠發貨到設置在半導體的制造系統期間,能夠通過從電池提供的電力來保持存儲于各編碼器的各馬達的絕對旋轉位置的信息。因此,在這種情況下,不必進行用于使專利文獻1中記載的工業用機器人的手和臂在真空腔室動作,并使馬達的絕對旋轉位置的信息存儲于編碼器的調整。
另一方面,如上所述,配置在真空腔室內的工業用機器人有大型化的趨勢。因此,例如若不將在組裝工廠進行了組裝、調整之后的工業用機器人分解成手、臂以及主體部之后搬入真空腔室,且在真空腔室再次進行組裝,則無法將大型的工業用機器人配置在真空腔室內,這樣的狀況一直在發生。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





