[發明專利]工業用機器人在審
| 申請號: | 201911086701.0 | 申請日: | 2015-01-27 |
| 公開(公告)號: | CN110808225A | 公開(公告)日: | 2020-02-18 |
| 發明(設計)人: | 矢澤隆之;志村芳樹 | 申請(專利權)人: | 日本電產三協株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;B25J9/06;B25J19/00 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人: | 沈捷 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 工業 機器人 | ||
1.一種工業用機器人,包括手、臂、主體部以及多個馬達,所述手能夠轉動地與所述臂的末端側連接,所述臂的基端側能夠轉動地與所述主體部連接,所述多個馬達用于驅動所述手以及所述臂,其特征在于,
所述工業用機器人由在被定位部件定位的狀態下借助螺釘連接且能夠分割的兩個以上的分割體構成,
在至少兩個所述分割體的內部配置有所述馬達以及用于檢測所述馬達的旋轉位置的編碼器,且在配置有所述馬達以及所述編碼器的所述分割體的內部配置有與所述編碼器連接的電池。
2.根據權利要求1所述的工業用機器人,其特征在于,
所述手、所述臂以及所述主體部成為所述分割體,
在所述臂的內部以及所述主體部的內部配置有所述馬達、所述編碼器以及所述電池。
3.根據權利要求1所述的工業用機器人,其特征在于,
所述手包括用于裝載搬運對象物的手叉以及固定有所述手叉并與所述臂的末端側連接的手基部,
所述手叉、所述手基部、所述臂以及所述主體部成為所述分割體,
在所述臂的內部以及所述主體部的內部配置有所述馬達、所述編碼器以及所述電池。
4.根據權利要求2或3所述的工業用機器人,其特征在于,
所述臂由相互能夠相對轉動地連接的第一臂部與第二臂部構成,
所述第一臂部的基端側能夠轉動地與所述主體部連接,所述第二臂部的基端側能夠轉動地與所述第一臂部的末端側連接,所述手能夠轉動地與所述第二臂部的末端側連接,
在所述臂的內部配置有:
第一馬達,所述第一馬達作為用于使所述第二臂部相對于所述第一臂部轉動的所述馬達;
第二馬達,所述第二馬達作為用于使所述手相對于所述第二臂部轉動的所述馬達;
第一編碼器,所述第一編碼器作為檢測所述第一馬達的旋轉位置的所述編碼器;
第二編碼器,所述第二編碼器作為檢測所述第二馬達的旋轉位置的所述編碼器;以及
第一電池,所述第一電池作為與所述第一編碼器以及所述第二編碼器連接的所述電池,
在所述主體部的內部配置有:
第三馬達,所述第三馬達作為用于使所述第一臂部相對于所述主體部轉動的所述馬達;
第四馬達,所述第四馬達作為用于使所述臂升降的所述馬達;
第三編碼器,所述第三編碼器作為檢測所述第三馬達的旋轉位置的所述編碼器;
第四編碼器,所述第四編碼器作為檢測所述第四馬達的旋轉位置的所述編碼器;以及
第二電池,所述第二電池作為與所述第三編碼器以及所述第四編碼器連接的所述電池。
5.根據權利要求2至4中任一項所述的馬達,其特征在于,
所述臂由相互能夠相對轉動地連接的第一臂部與第二臂部構成,
所述第一臂部的基端側能夠轉動地與所述主體部連接,所述第二臂部的基端側能夠轉動地與所述第一臂部的末端側連接,所述手能夠轉動地與所述第二臂部的末端側連接,
從上下方向觀察時,所述第一臂部相對于所述主體部的轉動中心與所述第二臂部相對于所述第一臂部的轉動中心之間的距離同所述第二臂部相對于所述第一臂部的轉動中心與所述手相對于所述第二臂部的轉動中心之間的距離相等,
從下側起依次配置并組裝所述主體部、所述臂以及所述手,所述臂處于所述第一臂部相對于所述主體部的轉動中心與所述手相對于所述第二臂部的轉動中心在上下方向重疊的狀態。
6.根據權利要求1至5中任一項所述的馬達,其特征在于,
至少所述手以及所述臂配置在真空腔室中。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于日本電產三協株式會社,未經日本電產三協株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201911086701.0/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:高速大行程直動式壓電閥
- 下一篇:一種轉位機
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





