[發明專利]一種電路板及其制造方法、電子裝置

在審

• 申請號: 201911082600.6
• 申請日: 2019-11-07
• 公開（公告）號: CN112788829A
• 公開（公告）日: 2021-05-11
• 發明（設計）人: 向付羽;鄧先友;林啟恒;羅濤;劉金峰
• 申請（專利權）人: 深南電路股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/03;H05K1/11;H05K3/46
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 李慶波

本申請公開了一種電路板及其制造方法、電子裝置。電路板包括依次層疊設置的基層、第一隔離層以及第一導電線路層；基層包括由第一絕緣材料形成的第一絕緣層和由第二絕緣材料形成的第二絕緣層，第一絕緣層的柔韌性大于第二絕緣層的柔韌性，第二絕緣層連接于第一絕緣層的相對兩側；其中，第一絕緣層和第二絕緣層在垂直于基層、第一隔離層以及第一導電線路層的層疊方向的平面上的投影不相交；第一導電線路層和第一絕緣層在垂直于基層、第一隔離層以及第一導電線路層的層疊方向的平面上的投影不相交。本申請通過上述方案可以形成剛性和撓性結合的電路板，進而可以使得該電路板能夠根據需要安裝于不同形狀的安裝空間內。

技術領域

本申請涉及印制電路板技術領域，特別是涉及一種電路板及其制造方法、電子裝置。

背景技術

隨著通訊技術的不斷進步，對于信號傳輸的速度要求越來越高。同時由于電子產品通常需要做到結構緊湊，因此導致電子產品的電路板需要采用剛撓結合的電路板，通過對電路板的撓性區域進行彎折，從而使得整個電路板均能夠被放置于該電子產品的內部。現有的剛撓結合的電路板一般采用剛性的印制電路板(Printed Circuit Board，PCB)和撓性的柔性電路板(Flexible Printed Circuit，FPC)通過公母接頭進行連接形成。

然而采用此方案獲得的剛撓結合的電路板通常結構復雜，且需要進行額外的安裝操作，同時，采用公母接頭進行連接形成，在長時間的使用中會造成接頭損壞，進而導致印制電路板與柔性電路板無法正常電連接的問題。

發明內容

本申請提供一種電路板及其制造方法、電子裝置，以解決現有技術中剛撓結合采用公母接頭進行連接形成，在長時間的使用中會造成接頭損壞，進而導致印制電路板與柔性電路板無法正常電連接的問題。

為解決上述技術問題，本申請采用的一個技術方案是：提供一種電路板，所述電路板包括依次層疊設置的第一隔離層、基層以及第二隔離層；

所述基層包括由第一絕緣材料形成的第一絕緣層和由第二絕緣材料形成的第二絕緣層，所述第二絕緣層連接于所述第一絕緣層的相對兩側，其中，所述第一絕緣層的柔韌性大于所述第二絕緣層的柔韌性，所述第一絕緣層用于形成所述電路板的可彎折區。

在一個實施方式中，

所述第一隔離層和所述第二隔離層之間還設置有第一導電線路層，所述第一導電線路層貼設于所述第一隔離層或者所述第二隔離層一側的表面，所述第一絕緣層和所述第二絕緣層填充于所述第一隔離層和所述第二隔離層之間且包圍所述第一導電線路層設置；

所述第一導電線路層包括電連接的第一導電線路和第二導電線路，所述第一導電線路由所述第一絕緣層包圍設置，所述第二導電線路由所述第二絕緣層包圍設置。

在一個實施方式中，

所述第一隔離層和所述第二隔離層遠離彼此的一側還各設置有一層第一屏蔽層和第三隔離層；

所述第三隔離層設置在所述第一屏蔽層背對所述第一隔離層和所述第二隔離層的一側。

在一個實施方式中，

所述第三隔離層包括覆蓋膜和第三絕緣層，所述覆蓋膜和第三絕緣層均貼設于所述第一屏蔽層背對所述第一隔離層和所述第二隔離層一側的表面，且所述覆蓋膜和第三絕緣層的厚度相同；

所述第三絕緣層和所述第二絕緣層在垂直于所述基層、第一隔離層以及第一導電線路層的層疊方向的平面上的投影至少部分重合；所述覆蓋膜和所述第一絕緣層在垂直于所述基層、第一隔離層以及第一導電線路層的層疊方向的平面上的投影至少部分重合。

在一個實施方式中，

所述第三絕緣層背對所述第一隔離層和所述第二隔離層的一側還設置有第二導電線路層，所述第二導電線路層和所述第一導電線路層之間通過導電通孔電連接，所述導電通孔與所述第一絕緣層不相交。