[發(fā)明專利]一種電路板及其制造方法、電子裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201911082600.6 | 申請日： | 2019-11-07 |
| 公開（公告）號： | CN112788829A | 公開（公告）日： | 2021-05-11 |
| 發(fā)明（設計）人： | 向付羽;鄧先友;林啟恒;羅濤;劉金峰 | 申請（專利權(quán)）人： | 深南電路股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/03;H05K1/11;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 李慶波 |
| 地址： | 518000 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 電路板 及其 制造 方法 電子 裝置 | ||
1.一種電路板，其特征在于，所述電路板包括依次層疊設置的第一隔離層、基層以及第二隔離層；
所述基層包括由第一絕緣材料形成的第一絕緣層和由第二絕緣材料形成的第二絕緣層，所述第二絕緣層連接于所述第一絕緣層的相對兩側(cè)，其中，所述第一絕緣層的柔韌性大于所述第二絕緣層的柔韌性，所述第一絕緣層用于形成所述電路板的可彎折區(qū)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述電路板，其特征在于，
所述第一隔離層和所述第二隔離層之間還設置有第一導電線路層，所述第一導電線路層貼設于所述第一隔離層或者所述第二隔離層一側(cè)的表面，所述第一絕緣層和所述第二絕緣層填充于所述第一隔離層和所述第二隔離層之間且包圍所述第一導電線路層設置；
所述第一導電線路層包括電連接的第一導電線路和第二導電線路，所述第一導電線路由所述第一絕緣層包圍設置，所述第二導電線路由所述第二絕緣層包圍設置。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述電路板，其特征在于，
所述第一隔離層和所述第二隔離層遠離彼此的一側(cè)還各設置有一層第一屏蔽層和第三隔離層；
所述第三隔離層設置在所述第一屏蔽層背對所述第一隔離層和所述第二隔離層的一側(cè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述電路板，其特征在于，
所述第三隔離層包括覆蓋膜和第三絕緣層，所述覆蓋膜和第三絕緣層均貼設于所述第一屏蔽層背對所述第一隔離層和所述第二隔離層一側(cè)的表面，且所述覆蓋膜和第三絕緣層的厚度相同；
所述第三絕緣層和所述第二絕緣層在垂直于所述基層、第一隔離層以及第一導電線路層的層疊方向的平面上的投影至少部分重合；所述覆蓋膜和所述第一絕緣層在垂直于所述基層、第一隔離層以及第一導電線路層的層疊方向的平面上的投影至少部分重合。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述電路板，其特征在于，
所述第三絕緣層背對所述第一隔離層和所述第二隔離層的一側(cè)還設置有第二導電線路層，所述第二導電線路層和所述第一導電線路層之間通過導電通孔電連接，所述導電通孔與所述第一絕緣層不相交。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述電路板，其特征在于，
所述第一絕緣材料和所述第二絕緣材料的介電常數(shù)均小于3.5且介電損耗均小于0.002。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述電路板，其特征在于，所述第一絕緣材料包括絕緣膠，所述第一絕緣層通過所述絕緣膠固化形成。
8.一種電路板的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：
準備芯板，所述芯板包括隔離層和設置在所述隔離層相對兩側(cè)的導電金屬層；
在第一芯板的第一隔離層一側(cè)的導電金屬層上形成預設的第一導電線路層，所述第一導電線路層包括電連接的第一導電線路和第二導電線路，所述第二導電線路設置在所述第一導電線路的相對兩側(cè)；
將第一絕緣材料從所述第一導電線路一側(cè)蓋設于所述第一芯板的第一預設區(qū)域，從而形成第一絕緣層，所述第一絕緣層包圍所述第一導電線路設置；將第二絕緣材料從所述第一導電線路一側(cè)蓋設于所述第一芯板的第一預設區(qū)域以外的其他區(qū)域，從而形成第二絕緣層，所述第二絕緣層包圍所述第二導電線路設置；其中，所述第一絕緣層和所述第二絕緣層背對所述第一隔離層一側(cè)的表面位于同一平面上，所述第一絕緣層的柔韌性大于所述第二絕緣層的柔韌性；
去除第二芯板的第二隔離層一側(cè)的導電金屬層，并將去掉所述導電金屬層后露出的所述第二隔離層貼合設于所述第一絕緣層和所述第二絕緣層背對所述第一隔離層一側(cè)的表面。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述電路板的制造方法，其特征在于，所述制造方法還包括：
在所述第一芯板和所述第二芯板背對彼此的至少一側(cè)設置第三隔離層；
在所述第三隔離層背對所述第一芯板和所述第二芯板的一側(cè)設置第三芯板，所述第三芯板包括第二導電線路層；
從所述第三芯板背對所述第一芯板和所述第二芯板的一側(cè)開設導電通孔，所述導電通孔用于將所述第二導電線路與所述第二導電線路層電連接，其中所述導電通孔與所述第一絕緣層不相交。
10.一種電子裝置，其特征在于，所述電子裝置包括如權(quán)利要求1-7任一項所述的電路板，或者包括采用如權(quán)利要求8或9所述電路板的制造方法制成的電路板。
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