[發(fā)明專利]一種LED倒裝封裝結(jié)構(gòu)及制作方法

在審

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• 申請日: 2019-11-06
• 公開（公告）號: CN110808327A
• 公開（公告）日: 2020-02-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 方磊;王健;孫彬;沈洪;李曉華
• 申請（專利權(quán)）人: 江蘇上達電子有限公司
• 主分類號: H01L33/54
• 分類號: H01L33/54;H01L33/62
• 代理公司: 徐州市三聯(lián)專利事務(wù)所 32220
• 代理人: 張帥

本發(fā)明涉及一種LED倒裝封裝結(jié)構(gòu)及制作方法，屬于LED技術(shù)領(lǐng)域。包括高透光率的透明基底，設(shè)置在透明基底上的銅線路，與銅線路連接的LED芯片，所述的銅線路上設(shè)有供LED芯片光投射的孔洞，LED芯片倒裝設(shè)置在銅線路的孔洞上，LED芯片的芯片電極與銅線路焊接，LED芯片的背面貼合熱傳導(dǎo)性能良好的金屬片，LED芯片和透明基底之間的孔洞填充摻雜熒光粉的底部填充膠，在LED芯片的周圍填充封裝膠。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種LED倒裝封裝結(jié)構(gòu)及制作方法，屬于LED技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

隨著經(jīng)濟的不斷發(fā)展和進步,我國環(huán)保節(jié)能意識逐漸增強,尤其是人們生活水平的不斷提高,使得人們對于照明燈具的要求也越來越高。傳統(tǒng)的白熾燈能耗太大，已逐漸被節(jié)能燈所代替。雖然節(jié)能燈能耗較低，但是生產(chǎn)過程中和使用廢棄后有汞污染，會對環(huán)境造成破壞，甚至危害人體；而且由于是玻璃制品，容易損壞，不好運輸。

LED產(chǎn)業(yè)是近年來最受矚目的產(chǎn)業(yè)之一。發(fā)展至今，LED產(chǎn)品已具有節(jié)能、省電、高效率、反應(yīng)時間快、壽命周期長、且不含汞，具有環(huán)保效益等優(yōu)點。傳統(tǒng)正裝LED用固晶膠將LED芯片固定在LED支架上，然后通過壓焊工藝，用金線或鋁線將芯片的兩個電極分別連接到支架的兩個電極上，然后使用摻雜熒光粉的封裝膠進行封裝 、固化，以固定、保護LED芯片。得到封裝完成的單個LED燈之后，還需要將封裝好的LED燈裝配到相應(yīng)的線路板上才能夠使用。

傳統(tǒng)正裝LED需要通過壓焊方式，使用很細的金線或鋁線來連接LED芯片和支架電極，成本高且工藝復(fù)雜；LED芯片產(chǎn)生的熱量通過細金屬線以及固晶膠傳遞到支架上，再由支架傳遞到線路板上，進而散發(fā)到空氣中，散熱效果差，熱量積累導(dǎo)致LED的光學(xué)性能退化，使產(chǎn)品壽命降低；熒光粉成本較高，導(dǎo)致LED成本較高。

發(fā)明內(nèi)容

為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，本發(fā)明提供一種LED倒裝封裝結(jié)構(gòu)及制作方法，將LED芯片直接倒裝在線路板上，減少熒光粉的使用量，降低LED成本。

本發(fā)明是通過如下技術(shù)方案實現(xiàn)的：一種LED倒裝封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括高透光率的透明基底，設(shè)置在透明基底上的銅線路，與銅線路連接的LED芯片，所述的銅線路上設(shè)有供LED芯片光投射的孔洞，LED芯片倒裝設(shè)置在銅線路的孔洞上，LED芯片的芯片電極與銅線路焊接，LED芯片的背面貼合熱傳導(dǎo)性能良好的金屬片，LED芯片和透明基底之間的孔洞填充摻雜熒光粉的底部填充膠，在LED芯片的周圍填充封裝膠。

所述的透明基底的厚度為5μm～200μm。

所述的銅線路的厚度為2μm～35μm。

一種LED倒裝封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，包括步驟：選擇具有高透光率透明基底的銅箔制作線路板；在LED封裝區(qū)域，蝕刻掉銅箔形成線路及封裝區(qū)域的孔，留下透明基底；在LED芯片背面直接貼合熱傳導(dǎo)性能良好的金屬片；將LED芯片的芯片電極直接焊接在線路板的銅線路上；在LED芯片和透明基底之間的孔洞填充摻雜熒光粉的底部填充膠；在LED芯片周圍填充封裝膠，進行固化，以固定、保護LED芯片。

本發(fā)明的有益效果是：采用透明基底，LED芯片發(fā)出的光可直接通過封裝區(qū)域的透明基底照射出去；直接將LED芯片倒裝在線路板上形成產(chǎn)品，流程由傳統(tǒng)的（LED芯片→封裝→產(chǎn)品）變?yōu)椋↙ED芯片→產(chǎn)品），流程簡化，成本降低；不需要LED支架和連接的細金屬絲，成本降低；直接在LED芯片背面貼合熱傳導(dǎo)性能良好的金屬片，熱傳導(dǎo)快，且散熱面積大，散熱效果較好；只在LED芯片底部填充膠中摻雜熒光粉，減少熒光粉的使用量，降低成本。

附圖說明

下面根據(jù)附圖和實施例對本發(fā)明進一步說明。

圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1、透明基底，2、銅線路，3、LED芯片，4、芯片電極，5、金屬片，6、底部填充膠，7、封裝膠。

具體實施方式