[發明專利]一種LED倒裝封裝結構及制作方法

在審

• 申請號: 201911076125.1
• 申請日: 2019-11-06
• 公開（公告）號: CN110808327A
• 公開（公告）日: 2020-02-18
• 發明（設計）人: 方磊;王健;孫彬;沈洪;李曉華
• 申請（專利權）人: 江蘇上達電子有限公司
• 主分類號: H01L33/54
• 分類號: H01L33/54;H01L33/62
• 代理公司: 徐州市三聯專利事務所 32220
• 代理人: 張帥

1.一種LED倒裝封裝結構，其特征在于：包括高透光率的透明基底（1），設置在透明基底（1）上的銅線路（2），與銅線路（2）連接的LED芯片（3），所述的銅線路（2）上設有供LED芯片（3）光投射的孔洞，LED芯片（3）倒裝設置在銅線路（2）的孔洞上，LED芯片（3）的芯片電極（4）與銅線路（2）焊接，LED芯片（3）的背面貼合熱傳導性能良好的金屬片（5），LED芯片（3）和透明基底（1）之間的孔洞填充摻雜熒光粉的底部填充膠（6），在LED芯片（3）的周圍填充封裝膠（7）。

2.根據權利要求1所述的一種LED倒裝封裝結構，其特征在于：所述的透明基底（1）的厚度為5μm～200μm。

3.根據權利要求1所述的一種LED倒裝封裝結構，其特征在于：所述的銅線路（2）的厚度為2μm～35μm。

4.一種LED倒裝封裝結構的制作方法，其特征在于，包括步驟：

選擇具有高透光率透明基底（1）的銅箔制作線路板；

在LED封裝區域，蝕刻掉銅箔形成線路及封裝區域的孔，留下透明基底（1）；

在LED芯片（3）背面直接貼合熱傳導性能良好的金屬片（5）；

將LED芯片（3）的芯片電極（4）直接焊接在線路板的銅線路（2）上；

在LED芯片（3）和透明基底（1）之間的孔洞填充摻雜熒光粉的底部填充膠（6）；

在LED芯片（3）周圍填充封裝膠，進行固化，以固定、保護LED芯片（3）。