[發明專利]一種霧化芯的制備方法、霧化芯、霧化組件及電子煙

有效

• 申請號: 201911073005.6
• 申請日: 2019-11-05
• 公開（公告）號: CN110845251B
• 公開（公告）日: 2021-11-12
• 發明（設計）人: 戴春雷;萬超;胡蘭;伍檢燦;李可;武明陽
• 申請（專利權）人: 深圳順絡電子股份有限公司
• 主分類號: C04B41/89
• 分類號: C04B41/89;A24F40/40;A24F40/70
• 代理公司: 深圳新創友知識產權代理有限公司 44223
• 代理人: 孟學英

1.一種霧化芯的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：

S1：選取多孔陶瓷板并對所述多孔陶瓷板進行平磨加工，得到第一次處理后的多孔陶瓷板；

S2：將所述第一次處理后的多孔陶瓷板放置于蒸餾水中清洗并烘干得到第二次處理后的多孔陶瓷板；

S3：采用細骨料粉和粗造孔劑制作涂層漿料；所述細骨料粉的粒徑為D50為1~10μm；所述粗造孔劑的粒徑為D50為50~150μm；

S4：通過漿料涂覆技術將所述涂層漿料涂覆在所述第二次處理后的多孔陶瓷板上形成涂層得到第三次處理后的多孔陶瓷板；

S5：烘烤所述第三次處理后的多孔陶瓷板得到表面帶有10~100μm厚度干胚涂層的多孔陶瓷板；

S6：對帶有干胚涂層的所述多孔陶瓷板進行排膠并使造孔劑分解得到表面覆有多孔陶瓷涂層的復合多孔板；

S7：在所述復合多孔板的帶有涂層的一面通過絲網印刷制作電極發熱絲得到帶有電極發熱絲的復合多孔板；

S8：將所述帶有電極發熱絲的復合多孔板放置于還原性氣氛中燒電極，得到復合結構的薄片式陶瓷霧化芯。

2.如權利要求1所述的霧化芯的制備方法，其特征在于，所述第一次處理后的多孔陶瓷板的厚度d=2±0.1mm，平面度≤0.15mm，平均表面粗糙度Ra為30~60μm，平均導油速度為18~30mg/（cm²?min）。

3.如權利要求1所述的霧化芯的制備方法，其特征在于，采用細骨料粉和粗造孔劑制作涂層漿料的方法包括如下步驟：

S31：選取D50為1~10μm的結晶型二氧化硅、高嶺土和無水碳酸鉀為所述細骨料粉，D50為50~150μm且在一定溫度下能揮發或可燃的物質作為造孔劑，按質量比為：結晶型二氧化硅∶高嶺土∶無水碳酸鉀∶造孔劑=1~2∶0.1~0.5∶0.05~0.15∶1~3混合均勻，得到混合好的原料粉；

S32：將松油醇或乙醇作為溶劑、BYK110作為分散劑、乙基纖維素溶液作為粘合劑、OE400作為增塑劑加入所述原料粉中得到混合物；

S33：將所述混合物分散均勻并將粘度調制為20~150KcP，得到所述涂層漿料。

4.如權利要求3所述的霧化芯的制備方法，其特征在于，所述溶劑的加入量為所述原料粉的質量的10%~30%，所述粘合劑的加入量為所述原料粉的質量的3%~10%，所述增塑劑的加入量為所述粘合劑的質量的40%~60%，所述分散劑的加入量為所述原料粉的質量的3%~10%。

5.如權利要求1所述的霧化芯的制備方法，其特征在于，步驟S5中是在100~150℃烘箱里烘烤10~20min。

6.如權利要求1所述的霧化芯的制備方法，其特征在于，步驟S6包括如下步驟：

S61：將帶有干胚涂層的所述多孔陶瓷板置于空氣氣氛的箱式爐內以0.5~1.5℃/min的速率升溫至400~600℃并保溫1~3h進行排膠；

S62：以1~6℃/min的速率升溫至500~1000℃，并保溫1~3h，使造孔劑充分分解；

S63：升溫至1100~1400℃，保溫1~3h；然后隨爐冷卻，得到表面覆有多孔陶瓷涂層的復合多孔板。

7.一種霧化芯，其特征在于，采用如權利要求1-6任一所述的霧化芯的制備方法制備而成。

8.如權利要求7所述的霧化芯，其特征在于，依序包括：多孔陶瓷基體、多孔涂層和電極發熱部件。

9.一種霧化組件，其特征在于，包括如權利要求7或8任一所述的霧化芯。

10.一種電子煙，其特征在于，包括如權利要求9所述的霧化組件。