[發(fā)明專利]板狀物加工方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201911068976.1
• 申請日: 2019-11-05
• 公開（公告）號: CN111180390B
• 公開（公告）日: 2023-08-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 淀良彰;木內(nèi)逸人
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: H01L21/78
• 分類號: H01L21/78;H01L21/683
• 代理公司: 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 喬婉;于靖帥

1.一種板狀物加工方法，將板狀的被加工物分割成各個芯片，其中，

該板狀物加工方法至少包含如下的工序：

支承部件配設(shè)工序，在被加工物的背面上配設(shè)支承部件；

片配設(shè)工序，在該支承部件配設(shè)工序之前或之后，在被加工物的正面上敷設(shè)熱壓接片并進(jìn)行加熱從而進(jìn)行熱壓接；

分割工序，將分割單元定位于要分割的區(qū)域而將被加工物與該熱壓接片一起分割成各個芯片；

一體化工序，對與各個芯片對應(yīng)地被分割的熱壓接片進(jìn)行加熱，使該熱壓接片熔融，將在分割工序中被分割的熱壓接片連結(jié)而進(jìn)行一體化；以及

剝離工序，將一體化的熱壓接片從被加工物剝離。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的板狀物加工方法，其中，

該分割單元是切削單元或激光光線照射單元中的任意單元，該切削單元以能夠旋轉(zhuǎn)的方式具有在外周具有切刃的切削刀具，該激光光線照射單元照射激光光線而對被加工物實(shí)施燒蝕加工。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的板狀物加工方法，其中，

被加工物是由分割預(yù)定線劃分而在正面上形成有多個器件的晶片。

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中的任意一項(xiàng)所述的板狀物加工方法，其中，

該熱壓接片從聚烯烴系片或聚酯系片中進(jìn)行選擇。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的板狀物加工方法，其中，

該聚烯烴系片選自聚乙烯片、聚丙烯片、聚苯乙烯片中的任意片。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的板狀物加工方法，其中，

在該片配設(shè)工序中，在從聚烯烴系片中選擇的熱壓接片為聚乙烯片的情況下，加熱溫度為120℃～140℃，在從聚烯烴系片中選擇的熱壓接片為聚丙烯片的情況下，加熱溫度為160℃～180℃，在從聚烯烴系片中選擇的熱壓接片為聚苯乙烯片的情況下，加熱溫度為220℃～240℃，

在該一體化工序中，在該熱壓接片為聚乙烯片的情況下，加熱溫度為160℃以上，在該熱壓接片為聚丙烯片的情況下，加熱溫度為200℃以上，在該熱壓接片為聚苯乙烯片的情況下，加熱溫度為260℃以上。

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的板狀物加工方法，其中，

該聚酯系片從聚對苯二甲酸乙二醇酯片或聚萘二甲酸乙二醇酯片中進(jìn)行選擇。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的板狀物加工方法，其中，

在該片配設(shè)工序中，在從聚酯系片中選擇的熱壓接片為聚對苯二甲酸乙二醇酯片的情況下，加熱溫度為250℃～270℃，在從聚酯系片中選擇的熱壓接片為聚萘二甲酸乙二醇酯片的情況下，加熱溫度為160℃～180℃，

在該一體化工序中，在該熱壓接片為聚對苯二甲酸乙二醇酯片的情況下，加熱溫度為290℃以上，在該熱壓接片為聚萘二甲酸乙二醇酯片的情況下，加熱溫度為200℃以上。