[發(fā)明專利]一種基于金屬網(wǎng)柵的透明電磁屏蔽材料的制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201911068114.9 | 申請日: | 2019-11-05 |
| 公開(公告)號: | CN110831419B | 公開(公告)日: | 2021-04-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 羅先剛;馬曉亮;蒲明博;梁卓承;趙澤宇 | 申請(專利權(quán))人: | 中國科學院光電技術(shù)研究所 |
| 主分類號: | H05K9/00 | 分類號: | H05K9/00;B81C1/00 |
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| 地址: | 610209 *** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 基于 金屬網(wǎng) 透明 電磁 屏蔽 材料 制備 方法 | ||
本發(fā)明公開一種基于金屬網(wǎng)柵的透明電磁屏蔽材料的制備方法,包括步驟S1:在透明襯底上鍍制金屬薄膜;步驟S2:在金屬薄膜上旋涂光刻膠;步驟S3:通過光刻技術(shù)獲得網(wǎng)柵形狀的光刻膠;步驟S4:利用離子束刻蝕(IBE)的陰影效應,在大角度離子束入射的模式下將光刻膠圖形的線寬進行縮減;步驟S5:將光刻膠的圖形傳遞至金屬層;步驟S6:浸泡在丙酮中去除光刻膠,獲取基于金屬網(wǎng)柵的透明電磁屏蔽材料。本發(fā)明提出的縮減線寬方法也可用于減小二維周期性結(jié)構(gòu)材料的特征尺寸。本發(fā)明最終能有效地減小金屬網(wǎng)柵的線寬,從而進一步提高材料的光透過率,為基于金屬網(wǎng)柵、亞微米特征尺寸的透明電磁屏蔽材料提供一種簡易、廉價的制備方法。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于微納加工及透明電磁屏蔽領(lǐng)域,涉及一種基于金屬網(wǎng)柵的透明電磁屏蔽材料的制備方法。
背景技術(shù)
電磁干擾(electromagnetic interference,EMI)是信息時代重大污染源。光學透明電磁屏蔽技術(shù)在隔絕外界微波信號干擾的同時,還能保留可見光及紅外光的透明窗口,這種透明光學窗與電磁屏蔽技術(shù)的結(jié)合廣泛應用于航空航天、軍事及生物醫(yī)療設(shè)備。金屬網(wǎng)柵是透明電磁屏蔽材料的常見結(jié)構(gòu)形式,由于網(wǎng)柵的周期遠小于微波波長,大部分入射波能量被金屬網(wǎng)柵反射,從而實現(xiàn)了微波波段的電磁屏蔽。金屬網(wǎng)柵相對于氧化銦錫、石墨烯、銀納米線等材料,具備更為優(yōu)越的光電性能。但是,為獲得更高的光透過率以及屏蔽效能(shielding effectiveness,SE),需要減小金屬網(wǎng)柵的周期以及線寬,這對設(shè)備的加工能力特別是光刻技術(shù)分辨力提出嚴苛要求。同時,亞微米線寬的金屬網(wǎng)柵材料的加工成本高昂,研發(fā)低成本制備手段是拓寬透明電磁屏蔽材料應用場景的迫切需求。
為了彌補加工設(shè)備分辨力的不足、降低亞微米線寬金屬網(wǎng)柵的制備成本,本發(fā)明提出利用離子束刻蝕(ion beam etching,IBE)的陰影效應達到縮減結(jié)構(gòu)特征尺寸的方法。傾斜入射模式下,離子束的入射角度(入射方向與入射面法線方向的夾角)較小時,由于光刻膠遮擋了部分離子,而且承片臺是旋轉(zhuǎn)的,所以被刻蝕材料會形成一個傾斜臺階,其臺階寬度與入射角有關(guān),這種現(xiàn)象稱為IBE陰影效應,其帶來的傾斜臺階影響了圖形傳遞的保真度,因此陰影效應通常是工藝人員需要克服的負面效應。然而,當入射角增大到一定程度時,金屬的裸露面可以被光刻膠側(cè)面完全保護,相對于光刻膠側(cè)面而言,金屬受到離子束轟擊的程度可忽略。因此,借助大角度入射,IBE陰影效應可以選擇性的刻蝕光刻膠側(cè)壁,具有縮減光刻膠線寬的作用。為保證后續(xù)圖形傳遞的有效性,縮減光刻膠線寬的同時,必須保證膠厚度變化較小。同時,光刻膠的刻蝕速率與入射角大小呈現(xiàn)負相關(guān),對于理想光刻膠剖面(即矩形)而言,光刻膠頂端與側(cè)面的入射角是互補的。當離子束以較大入射角轟擊材料表面時,光刻膠側(cè)壁的刻蝕速率遠大于頂端的刻蝕速率,因此本發(fā)明能保證對光刻膠不同方向的刻蝕選擇性。本發(fā)明結(jié)合兩次刻蝕的方法,第一次大角度入射獲取亞微米線寬的光刻膠圖形,第二次小角度入射將光刻膠圖形轉(zhuǎn)移至金屬層,最終實現(xiàn)亞微米線寬的金屬網(wǎng)柵,兼具高屏蔽效能以及高透光率。
與此同時,亞微米特征尺寸的掩模版需要電子束直寫技術(shù),加工效率低且成本高昂,不利于大面積加工。利用IBE陰影效應配合激光直寫使用,可降低加工成本。因此本發(fā)明也提供一種低成本、大面積的掩模版制備方法。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題為:
(1)、減小結(jié)構(gòu)材料的特征尺寸需要更高分辨力的加工設(shè)備或者復雜的工藝流程,本發(fā)明提供一種簡易可行的減小特征尺寸的方法,減小幅度至少為3倍。
(2)、大面積加工基于金屬網(wǎng)柵的透明電磁屏蔽材料的成本十分高昂,屏蔽效能越高,需要的網(wǎng)柵周期及線寬越小,亟需一種大面積、低成本的亞微米線寬金屬網(wǎng)柵的制備方法,同時能有效提高材料的屏蔽效能。
(3)、目前大面積的亞微米特征尺寸的掩模版需要電子束直寫技術(shù)進行加工,本發(fā)明結(jié)合激光直寫技術(shù)能提供一種解決掩模版加工成本高的方法。
本發(fā)明提供的技術(shù)方案是,一種基于金屬網(wǎng)柵的透明電磁屏蔽材料的制備方法,包含以下步驟:
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