[發明專利]雙面拋光機用襯底片夾具及其拋光方法

在審

• 申請號: 201911067435.7
• 申請日: 2019-11-04
• 公開（公告）號: CN110695844A
• 公開（公告）日: 2020-01-17
• 發明（設計）人: 苗澤民
• 申請（專利權）人: 蘇州愛彼光電材料有限公司
• 主分類號: B24B37/27
• 分類號: B24B37/27
• 代理公司: 32269 蘇州集律知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 安紀平

本發明公開了雙面拋光機用襯底片夾具，包括圓形的襯底板，所述襯底板的兩個表面對稱設置有直徑與襯底板一致的放料板，所述放料板上關于中心對稱設置有若干個圓形的定位槽，所述定位槽沿襯底板向下兩個表面方向一一對應，所述定位槽內同軸放置有用與產品接觸的柔性墊片，所述柔性墊片中心同軸貼附有與襯底板相觸的墊高貼片，當所述定位槽內放入襯底片后，襯底片的表面高度高于放料板的高度，其技術方案要點是，利用雙面拋光機壓盤的壓力，使襯底片發生彎曲形變，襯底片中部向外凸起，通過雙面拋光機拋光減薄，從而實現精修BOW值的目的，具有精度高的特點，夾具裝片簡單，一次能裝夾多塊襯底板，更高效；本發明還公開了一種襯底片拋光方法。

技術領域

本發明涉及晶片制造領域，更具體地說，它涉及雙面拋光機用襯底片夾具及其拋光方法。

背景技術

襯底片是指藍寶石晶棒或者是硅經過切片、清洗，還沒有其他工藝加工的基片，襯底片的質量對后續GaN外延層的生長以及制備LED性能和成品率有很大的影響，生產高質量的襯底片，不僅需要優良的襯底片制備工藝技術，襯底片質量的檢測技術也是一個非常重要的環節。襯底片的平坦度是衡量襯底質量的關鍵指標之一，目前行業內對產品平坦度的關注主要集中在彎曲度（BOW）、翹曲度（SORI）和總體厚度偏差（TTV）上。彎曲度（BOW）是自由無夾持晶片中位面的中心點與中位面基準平面間的距離，中位面基準平面是由指定的小于晶片標稱直徑的直徑圓周上的三個等距離點決定的平面。

其中，襯底片的BOW值是通過研磨、拋光控制的，為了改善后期芯片的散熱效果、減少封裝難度，需要對襯底片進行減薄，主要方法為研磨、拋光，現有的拋光方法主要采用的方式是用蠟片對基板中部進行墊高，使基板出現凸起，再通過拋光機對凸起面進行減薄拋光；但是，由于蠟片厚度的不可控性，精度往往難以保證，襯底片BOW值無法滿足要求。

發明內容

針對現有技術存在的不足，本發明的目的在于提供雙面拋光機用襯底片夾具，其具有能夠實現修彎曲度（BOW）值的優勢，彌補現有技術不足，具有裝夾效率高，拋光后精度高的特點。

為實現上述目的，本發明提供了如下技術方案：

雙面拋光機用襯底片夾具，其特征在于：包括圓形的襯底板，所述襯底板的兩個表面對稱設置有直徑與襯底板一致的放料板，所述放料板上關于中心對稱設置有若干個圓形的定位槽，所述定位槽沿襯底板向下兩個表面方向一一對應，所述定位槽內同軸放置有用與產品接觸的柔性墊片，所述柔性墊片中心同軸貼附有與襯底板相觸的墊高貼片，當所述定位槽內放入襯底片后，襯底片的表面高度高于放料板的高度。

優選的，所述襯底板為陶瓷板，厚度為2～4mm。

優選的，所述放料板為樹脂板，厚度為為2～3.5mm。

優選的，所述柔性墊片為聚氨酯拋光皮，所述墊高貼片貼于聚氨酯拋光皮的背面。

優選的，所述柔性墊片直徑與產品一致。

優選的，所述墊高貼片直徑與柔性墊片的比值為1：10。

另外，本發明還提供一種襯底片拋光方法，其特征在于：襯底片放置于上述的雙面拋光機用襯底片夾具內，拋光方法主要包括以下步驟：

（1）墊厚：根據襯底片彎曲度BOW值要求，在柔性墊片背面的中心粘貼所需厚度的墊高貼片，然后將柔性墊片放入定位槽內；

（2）浸濕：將雙面拋光機用襯底片夾具進行表面水洗，除去表面粉塵、臟污，然后在純水中浸泡，取出后確保正反面濕潤；

（3）裝片：將待拋光的襯底片依次放入定位槽內，按壓擠出多余的水，使襯底片吸附在定位槽內；

（4）拋光：將雙面拋光機用襯底片夾具放入行星輪內，然后依次放入雙面拋光機內，雙面研磨機合盤后利用墊高貼片使襯底墊片凸起，啟動雙面拋光機進行研磨減薄，使彎曲度BOW值達到要求。