[發明專利]一種替代高壓電容的電磁兼容處理方法及PCB敷銅裝置

在審

• 申請號: 201911066634.6
• 申請日: 2019-11-04
• 公開（公告）號: CN110769591A
• 公開（公告）日: 2020-02-07
• 發明（設計）人: 廖文杰;王嘉;唐浩然
• 申請（專利權）人: 綿陽市維博電子有限責任公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/06
• 代理公司: 51220 成都行之專利代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 熊曦

本發明公開了一種替代高壓電容的電磁兼容處理方法及PCB敷銅裝置，屬于PCB設計領域，所述方法包括：在PCB板正面與反面進行敷銅，基于正反兩面的銅箔產生分布電容，對高頻電磁干擾信號進行泄放；通過本方法制成的產品具有較高的耐壓等級，且產品具有較高的可靠性，能夠良好的對高頻電磁干擾信號進行泄放。

技術領域

本發明涉及PCB設計領域，具體地，涉及一種替代高壓電容的電磁兼容處理方法及PCB敷銅裝置。

背景技術

PCB(Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。

在開關電源或隔離耐壓等級不好的傳感器中，經常利用高壓電容跨接在輸入和輸出的兩個隔離地之間，對電磁干擾信號進行泄放，如圖1所示。

但是高壓電容存在缺點，一是隔離耐壓等級不高，二是高壓電容損壞后，在高電壓情況下存在放電風險，影響產品可靠性。

發明內容

本發明提供了一種替代高壓電容的電磁兼容處理方法及PCB敷銅裝置，目的是解決現有方法中高壓電容存在隔離耐壓等級不高，且存在放電風險，影響產品可靠性的技術問題。

為實現上述發明目的，本發明提供了一種替代高壓電容的電磁兼容處理方法，所述方法包括：在PCB板正面與反面進行敷銅，基于正反兩面的銅箔產生分布電容，對高頻電磁干擾信號進行泄放。

本方法從抑制電磁干擾方面有一些創新性的措施，采用PCB設計創造分布電容，泄放干擾信號。

電磁干擾信號一般為高頻信號，本方法采用PCB上進行敷銅，依靠正反兩面的銅箔產生分布電容，對高頻電磁干擾信號進行泄放。正反兩面的銅箔之間PCB介質厚度超過1mm，理論上可承受40KV以上的隔離耐壓。

優選的，所述在PCB板正面與反面進行敷銅，具體包括：

步驟1：從生產加工系統中獲得PCB設計信息；

步驟2：基于PCB設計信息，生成PCB非腐蝕區域和PCB腐蝕區域；

步驟3：將PCB板正面和背面覆蓋一層銅膜；

步驟4：在步驟3獲得的PCB板上，在PCB非腐蝕區域對應的銅膜貼合防腐蝕保護膜；

步驟5：采用腐蝕法將步驟4獲得的PCB板上的PCB腐蝕區域的銅膜進行腐蝕，獲得腐蝕后完成敷銅的PCB板。

優選的，所述基于PCB設計信息，生成PCB非腐蝕區域和PCB腐蝕區域，具體包括：

基于PCB設計信息，生成PCB上的電路和元器件分布位置信息；

基于PCB上的電路和元器件分布位置信息，生成PCB非腐蝕區域位置信息；

基于PCB非腐蝕區域位置信息，生成PCB腐蝕區域位置信息。

優選的，在PCB非腐蝕區域對應的銅膜貼合防腐蝕保護膜，具體包括：

PCB非腐蝕區域位置信息，生成PCB非腐蝕區域的形狀和PCB非腐蝕區域邊界在PCB板上的坐標位置信息；

切取與PCB非腐蝕區域的形狀匹配的防腐蝕保護膜；

將防腐蝕保護膜的邊界移動至對應的坐標位置；

將防腐蝕保護膜貼合固定在銅膜上。

優選的，所述方法還包括步驟6：將防腐蝕保護膜去掉。

優選的，銅膜上開設有若干槽。

優選的，銅膜為網格狀。