[發(fā)明專利]一種替代高壓電容的電磁兼容處理方法及PCB敷銅裝置在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201911066634.6 | 申請(qǐng)日： | 2019-11-04 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN110769591A | 公開（公告）日： | 2020-02-07 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 廖文杰;王嘉;唐浩然 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 綿陽市維博電子有限責(zé)任公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K1/02 | 分類號(hào)： | H05K1/02;H05K3/06 |
| 代理公司： | 51220 成都行之專利代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人： | 熊曦 |
| 地址： | 621000 四*** | 國省代碼： | 四川;51 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 高頻電磁干擾 敷銅 泄放 電磁兼容 分布電容 高壓電容 正反兩面 耐壓 銅箔 替代 | ||
1.一種替代高壓電容的電磁兼容處理方法，其特征在于，所述方法包括：在PCB板正面與反面進(jìn)行敷銅，基于正反兩面的銅箔產(chǎn)生分布電容，對(duì)高頻電磁干擾信號(hào)進(jìn)行泄放。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的替代高壓電容的電磁兼容處理方法，其特征在于，所述在PCB板正面與反面進(jìn)行敷銅，具體包括：
步驟1：從生產(chǎn)加工系統(tǒng)中獲得PCB設(shè)計(jì)信息；
步驟2：基于PCB設(shè)計(jì)信息，生成PCB非腐蝕區(qū)域和PCB腐蝕區(qū)域；
步驟3：將PCB板正面和背面覆蓋一層銅膜；
步驟4：在步驟3獲得的PCB板上，在PCB非腐蝕區(qū)域?qū)?yīng)的銅膜貼合防腐蝕保護(hù)膜；
步驟5：采用腐蝕法將步驟4獲得的PCB板上的PCB腐蝕區(qū)域的銅膜進(jìn)行腐蝕，獲得腐蝕后完成敷銅的PCB板。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的替代高壓電容的電磁兼容處理方法，其特征在于，所述基于PCB設(shè)計(jì)信息，生成PCB非腐蝕區(qū)域和PCB腐蝕區(qū)域，具體包括：
基于PCB設(shè)計(jì)信息，生成PCB上的電路和元器件分布位置信息；
基于PCB上的電路和元器件分布位置信息，生成PCB非腐蝕區(qū)域位置信息；
基于PCB非腐蝕區(qū)域位置信息，生成PCB腐蝕區(qū)域位置信息。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的替代高壓電容的電磁兼容處理方法，其特征在于，在PCB非腐蝕區(qū)域?qū)?yīng)的銅膜貼合防腐蝕保護(hù)膜，具體包括：
PCB非腐蝕區(qū)域位置信息，生成PCB非腐蝕區(qū)域的形狀和PCB非腐蝕區(qū)域邊界在PCB板上的坐標(biāo)位置信息；
切取與PCB非腐蝕區(qū)域的形狀匹配的防腐蝕保護(hù)膜；
將防腐蝕保護(hù)膜的邊界移動(dòng)至對(duì)應(yīng)的坐標(biāo)位置；
將防腐蝕保護(hù)膜貼合固定在銅膜上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的替代高壓電容的電磁兼容處理方法，其特征在于，所述方法還包括步驟6：將防腐蝕保護(hù)膜去掉。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的替代高壓電容的電磁兼容處理方法，其特征在于，銅膜上開設(shè)有若干槽。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的替代高壓電容的電磁兼容處理方法，其特征在于，銅膜為網(wǎng)格狀。
8.一種基于權(quán)利要求2-7中任意一個(gè)所述替代高壓電容的電磁兼容處理方法的PCB敷銅裝置，其特征在于，所述裝置包括：
通信模塊，用于與生產(chǎn)加工系統(tǒng)建立通信連接，獲得PCB設(shè)計(jì)信息；
固定夾具，用于對(duì)PCB板進(jìn)行固定；
掃描攝像頭，用于對(duì)PCB板進(jìn)行掃描，獲得PCB板的實(shí)時(shí)位置信息；
處理器，用于基于PCB設(shè)計(jì)信息，生成PCB非腐蝕區(qū)域和PCB腐蝕區(qū)域；并基于PCB非腐蝕區(qū)域和PCB板的實(shí)時(shí)位置，生成敷銅區(qū)域和路徑；
控制器，用于基于敷銅區(qū)域和路徑，控制敷銅槍頭對(duì)PCB板正面和背面進(jìn)行敷銅；
裁剪器，用于裁剪相應(yīng)形狀和尺寸的防腐蝕保護(hù)膜；
貼合機(jī)，用于在PCB非腐蝕區(qū)域?qū)?yīng)的銅膜貼合防腐蝕保護(hù)膜；
腐蝕池，用于將步驟4獲得的PCB板上的PCB腐蝕區(qū)域的銅膜進(jìn)行腐蝕，獲得腐蝕后完成敷銅的PCB板。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的PCB敷銅裝置，其特征在于，所述裝置還包括清洗機(jī)，用于對(duì)從腐蝕池中取出的PCB板進(jìn)行清洗。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的PCB敷銅裝置，其特征在于，所述裝置還包括烘干機(jī)，用于對(duì)清洗后的PCB板進(jìn)行烘干。
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