[發(fā)明專利]一種采用MOCVD設(shè)備制備硫化鉬二維材料的方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201911065724.3 | 申請(qǐng)日: | 2019-11-04 |
| 公開(公告)號(hào): | CN110655111B | 公開(公告)日: | 2020-09-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 郁發(fā)新;莫炯炯;王志宇;馮光建 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 浙江大學(xué) |
| 主分類號(hào): | C01G39/06 | 分類號(hào): | C01G39/06;C23C16/30;C23C16/455;C23C16/52;C23C16/02 |
| 代理公司: | 杭州求是專利事務(wù)所有限公司 33200 | 代理人: | 陳升華 |
| 地址: | 310058 浙江*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 采用 mocvd 設(shè)備 制備 硫化 二維 材料 方法 | ||
本發(fā)明公開了一種采用MOCVD設(shè)備制備硫化鉬二維材料的方法,在Sapphire襯底上多步生長MoS2二維材料,包括:采用Sapphire作為襯底;將Sapphire襯底傳送至MOCVD設(shè)備內(nèi);MOCVD腔內(nèi)通入N2氣體;升溫到達(dá)恒溫生長溫度,腔內(nèi)初始?jí)簭?qiáng)為90Torr;通入H2S作為硫氣源;通入MO(CO)6作為鉬氣源,形核;分步降低腔內(nèi)壓強(qiáng),促使形核晶粒橫向生長,得到生長在Sapphire襯底上的MoS2二維材料。本發(fā)明提供的制備方法具有生長工藝簡單、材料厚度可控、質(zhì)量高等優(yōu)點(diǎn)。通過本發(fā)明提供的制備方法,生長出禁帶寬度可調(diào),可用于柔性芯片應(yīng)用的MoS2二維材料。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及硫化鉬二維材料技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種采用MOCVD設(shè)備制備硫化鉬二維材料的方法。
背景技術(shù)
單層過渡金屬硫?qū)倩铮驗(yàn)樵诹W(xué),熱學(xué),光學(xué),電學(xué)等基礎(chǔ)物理學(xué)方面有著諸多優(yōu)異特性,近年來受到了人們廣泛關(guān)注。其中,單層二硫化鉬是最典型的過渡金屬硫?qū)倩铮捎趤碓磸V泛,相對(duì)穩(wěn)定性好,更多的被人們研究。目前,人們已經(jīng)發(fā)展了多種制備二硫化鉬的方法,MOCVD方法被公認(rèn)是制備大尺寸均勻二維材料的最佳方法。同時(shí),想要生長厚度可控、大規(guī)模高質(zhì)量的MoS2材料,襯底的晶格匹配至關(guān)重要,因此我們采用Sapphire作為襯底,MOCVD方法制備MoS2二維材料。MoS2材料生長普遍采用一步到底的方法,即從最開始的MoS2形核到薄膜縫合都在同個(gè)條件下完成,這種方法的不足之處是形核密度,晶核生長方向很難控制,很難實(shí)現(xiàn)均勻的單層MoS2薄膜。
發(fā)明內(nèi)容
為了克服現(xiàn)有技術(shù)存在的上述缺點(diǎn)與不足,本發(fā)明的目的在于提供了一種采用MOCVD設(shè)備制備MoS2(硫化鉬)二維材料的方法,在Sapphire(藍(lán)寶石)襯底上多步生長MoS2(硫化鉬)二維材料,所述方法采用多步MoS2二維材料生長,分別控制材料形核和晶核生長的條件,有效控制MoS2形核密度,晶核生長方向,具有單層薄膜厚度可控的優(yōu)點(diǎn)。
本發(fā)明的目的通過如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)。
一種MOCVD設(shè)備,包括:MOCVD腔體、設(shè)置在所述MOCVD腔體內(nèi)的石英石以及設(shè)置在所述MOCVD腔體上的氣源進(jìn)口和氣源出口;
一種采用MOCVD設(shè)備制備MoS2(硫化鉬)二維材料的方法,包括如下步驟:
(1)采用藍(lán)寶石襯底;
(2)將藍(lán)寶石襯底置于MOCVD腔體內(nèi)的石英石上,從氣源進(jìn)口通入保護(hù)性氣體,MOCVD腔體內(nèi)壓強(qiáng)控制在80Torr~100Torr;
(3)將MOCVD腔體內(nèi)升溫至生長溫度900℃~1100℃,先從氣源進(jìn)口通入H2S作為硫氣源,H2S通入5~20分鐘之后再從氣源進(jìn)口通入Mo(CO)6氣源,同時(shí)保持H2S的通入,在壓強(qiáng)80Torr~100Torr、生長溫度900℃~1100℃進(jìn)行MoS2恒溫形核,進(jìn)行第一步反應(yīng);
保持H2S和Mo(CO)6氣源的通入,通入降低MOCVD腔體內(nèi)壓強(qiáng)至40Torr~60Torr,促使MoS2晶核橫向生長,在壓強(qiáng)40Torr~60Torr、900℃~1100℃進(jìn)行第二步反應(yīng);
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