[發明專利]封裝結構及其制作方法

在審

• 申請號: 201911065511.0
• 申請日: 2019-11-04
• 公開（公告）號: CN110828442A
• 公開（公告）日: 2020-02-21
• 發明（設計）人: 黃建中;何俊杰;龍成海
• 申請（專利權）人: 弘凱光電（深圳）有限公司;弘凱光電股份有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L23/552;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56
• 代理公司: 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414
• 代理人: 袁哲

本發明屬于封裝技術領域，尤其涉及一種封裝結構及其制作方法，封裝結構包括金屬基板、控制芯片和光器件，金屬基板具有相對設置的第一表面和第二表面；控制芯片安裝于第一表面；光器件安裝于第二表面；金屬基板設有若干個屏蔽件，各屏蔽件凸伸出第一表面并圍設于控制芯片的四周，以電屏蔽控制芯片；控制芯片和光器件均與屏蔽件電性連接以使得屏蔽件作為用于與外部部件電性連接的電性引腳。該封裝結構控制芯片和光器件分別位于金屬基板的相對設置的第一表面和第二表面，屏蔽件圍設在控制芯片的四周，并不會影響光器件的使用，使得屏蔽件可以起到對控制芯片良好的屏蔽抗干擾效果，同時，其結構簡單且外形尺寸小巧，有利于小型化或者薄型化設計。

技術領域

本發明屬于封裝技術領域，尤其涉及一種封裝結構及其制作方法。

背景技術

現代電子技術中，各類光電傳感器大量的應用，尤其在車用電子系統中，因系統的復雜性，各類控制開關、各類不同數字和仿真信號透過不同的線束或載體傳輸，各器件間的傳導干擾信號會相互影響，導致相關傳感器工作出現異常，同時也會對系統內其他電子產品產生干擾，影響電子產品的正常使用。為了使各器件能正常工作，又不干擾其他器件的工作，在電子系統中需要加入大量防止干擾電路系統(比如濾波除紋等)，但同時也提高了系統的復雜度和成本。

現有屏蔽技術有多種，最為主流的技術方式是采用內屏蔽和外屏蔽的方式進行，現有內屏蔽的方式采用控制芯片與光電受光器件或光器件在同一平面，控制芯片正面或側面使用金屬塊進行一定遮擋，但因同時要留給受光器件窗口進行接受訊號，金屬塊的金屬面積又不能過大，影響屏蔽抗干擾的效果。另外，現有外屏蔽的部分是基于傳感器或控制芯片周身訂制鐵制外殼，在傳感器或控制芯片完成封裝后，需要用人工去裝外殼而后再焊接外殼與傳感器或控制芯片的對地端，以利用外殼屏蔽的效果的達成，其加工的過程繁瑣，不利于提升生產效率，另外采用外屏蔽的方式，產品的外形尺寸必然會增加，不利于系統小型或薄型化產品設計趨勢。

發明內容

本發明的目的在于提供一種封裝結構及其制作方法，旨在解決現有技術中的封裝結構電屏蔽效果不好以及體積大的技術問題。

為實現上述目的，本發明采用的技術方案是：一種封裝結構，包括金屬基板、控制芯片和光器件，所述金屬基板具有相對設置的第一表面和第二表面；所述控制芯片安裝于所述第一表面；所述光器件安裝于所述第二表面；以及所述金屬基板設有若干個屏蔽件，各所述屏蔽件凸伸出所述第一表面并圍設于所述控制芯片的四周，以電屏蔽所述控制芯片；所述控制芯片與所述屏蔽件電性連接，以使得所述屏蔽件作為用于與外部部件電性連接的電性引腳。

可選地，所述控制芯片和所述光器件正對設置。

可選地，所述金屬基板的四周均設有第一彎折部，各所述屏蔽件分別于各所述第一彎折部朝向所述第一表面的側方彎折形成。

可選地，所述第一表面還注塑有圍設于所述控制芯片的四周的第一環形凸起，所述控制芯片封裝于所述第一環形凸起內；各所述第一彎折部分別貼合于所述第一環形凸起對應的外側面上。

可選地，所述第一彎折部背向所述金屬基板的側部設有引線條，各所述引線條均貼合于所述第一環形凸起的端面上。

可選地，所述金屬基板的側部設有第二彎折部和第三彎折部，所述屏蔽件于所述第二彎折部朝向所述第一表面的側方彎折后再沿所述控制芯片的周向彎折形成；所述第三彎折部朝向所述第二表面的側方彎折后再沿所述光器件的周向彎折以使得所述第三彎折部圍設于所述光器件的四周。

可選地，所述第二表面還注塑有圍設于所述光器件四周的第二環形凸起，所述光器件封裝于所述第二環形凸起內，所述第三彎折部朝向所述第二表面的側方彎折后再彎折貼合于所述第二環形凸起的周向壁面。