[發明專利]封裝結構及其制作方法

在審

• 申請號: 201911065511.0
• 申請日: 2019-11-04
• 公開（公告）號: CN110828442A
• 公開（公告）日: 2020-02-21
• 發明（設計）人: 黃建中;何俊杰;龍成海
• 申請（專利權）人: 弘凱光電（深圳）有限公司;弘凱光電股份有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L23/552;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56
• 代理公司: 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414
• 代理人: 袁哲

1.一種封裝結構，其特征在于，包括：

金屬基板，所述金屬基板具有相對設置的第一表面和第二表面；

控制芯片，所述控制芯片安裝于所述第一表面；

光器件，所述光器件安裝于所述第二表面；以及

所述金屬基板設有若干個屏蔽件，各所述屏蔽件凸伸出所述第一表面并圍設于所述控制芯片的四周，以電屏蔽所述控制芯片；

所述控制芯片與所述屏蔽件電性連接，以使得所述屏蔽件作為用于與外部部件電性連接的電性引腳。

2.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述控制芯片和所述光器件正對設置。

3.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述金屬基板的四周均設有第一彎折部，各所述屏蔽件分別于各所述第一彎折部朝向所述第一表面的側方彎折形成。

4.根據權利要求3所述的封裝結構，其特征在于，所述第一表面還注塑有圍設于所述控制芯片的四周的第一環形凸起，所述控制芯片封裝于所述第一環形凸起內；各所述第一彎折部分別貼合于所述第一環形凸起對應的外側面上。

5.根據權利要求4所述的封裝結構，其特征在于，所述第一彎折部背向所述金屬基板的側部設有引線條，各所述引線條均貼合于所述第一環形凸起的端面上。

6.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述金屬基板的側部設有第二彎折部和第三彎折部，

所述屏蔽件于所述第二彎折部朝向所述第一表面的側方彎折后再沿所述控制芯片的周向彎折形成；

所述第三彎折部朝向所述第二表面的側方彎折后再沿所述光器件的周向彎折以使得所述第三彎折部圍設于所述光器件的四周。

7.根據權利要求6所述的封裝結構，其特征在于，所述第二表面還注塑有圍設于所述光器件四周的第二環形凸起，所述光器件封裝于所述第二環形凸起內，所述第三彎折部朝向所述第二表面的側方彎折后再彎折貼合于所述第二環形凸起的周向壁面。

8.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述金屬基板包括安裝塊和若干個引腳塊，所述控制芯片和所述光器件分別安裝于所述安裝塊的相對兩側面，各所述引腳塊圍設于所述安裝塊的四周，各所述引腳塊的一端凸伸出所述安裝塊上安裝有所述控制芯片的側面，所述屏蔽件為所述引腳塊。

9.根據權利要求8所述的封裝結構，其特征在于，各所述引腳塊與所述安裝塊通過粘結膠連接為一個整體，所述引腳塊的側部設有露出粘結膠外并朝向所述控制芯片延伸的連接凸起，所述控制芯片與所述連接凸起電性連接。

10.用于制作權利要求1～9任一項所述封裝結構的封裝結構制作方法，其特征在于，具體包括以下步驟：

提供所述金屬基板、所述控制芯片和所述光器件；

將所述控制芯片安裝于所述第一表面，并將所述控制芯片與所述屏蔽件電性連接，以使得所述屏蔽件作為用于與外部部件電性連接的電性引腳，各所述屏蔽件圍設于所述控制芯片的四周以電屏蔽所述控制芯片；以及

將所述光器件安裝于所述第二表面。