[發(fā)明專利]一種RFID局部易碎標(biāo)簽天線及其生產(chǎn)工藝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201911065439.1
• 申請日: 2019-11-04
• 公開（公告）號: CN110676558B
• 公開（公告）日: 2023-08-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李建;孫斌
• 申請（專利權(quán)）人: 江蘇科睿坦電子科技有限公司
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22;H01Q1/36;H01Q1/38
• 代理公司: 昆明合眾智信知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 53113
• 代理人: 葉春娜

1.一種RFID局部易碎標(biāo)簽天線，包括PET薄膜(1)，其特征在于：所述PET薄膜(1)的外壁表面設(shè)置有復(fù)合膠水(2)，所述復(fù)合膠水(2)的表面粘連有非鋁箔層(3)，所述復(fù)合膠水(2)的表面還粘連有鋁箔層(4)，且鋁箔層(4)設(shè)置在非鋁箔層(3)兩端，所述鋁箔層/非鋁箔層≤50％，所述鋁箔層(4)的外壁表面設(shè)置有易碎涂層(5)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種RFID局部易碎標(biāo)簽天線，其特征在于：所述易碎涂層(5)內(nèi)依次設(shè)有納米氧化鋁(51)、納米氧化鋯(52)、納米氧化鈦(53)、納米氧化硅(54)和聚氨酯粘合劑(55)，且配料比例為2:3:1:1:3。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種RFID局部易碎標(biāo)簽天線，其特征在于：所述非鋁箔層(3)內(nèi)分別設(shè)有PP層(31)和尼龍層(32)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種RFID局部易碎標(biāo)簽天線，其特征在于：所述復(fù)合膠水(2)為二液型高溫蒸煮膠粘劑，且復(fù)合膠水(2)內(nèi)固化劑的含量為50±2％。

5.一種根據(jù)權(quán)利要求1所述的RFID局部易碎標(biāo)簽天線的生產(chǎn)工藝，其特征在于，具體包括以下步驟：

S1、復(fù)合加工，通過間隔為10mm的局部網(wǎng)紋輥在作為基材的PET薄膜的一面涂復(fù)合膠水，再將PET薄膜的表面依次粘連非鋁箔層和鋁箔層，從而使PET薄膜的中間位置呈非鋁箔區(qū)，PET薄膜的兩端呈鋁箔區(qū)，再通過將鋁箔區(qū)的表面設(shè)置易碎涂層，配合易碎涂層內(nèi)的聚氨酯粘合劑，使其與鋁箔層的表面粘連，達(dá)到產(chǎn)品復(fù)合加工的效果；

S2、印刷加工，將復(fù)合加工后的產(chǎn)品放入到印刷機(jī)中，并且分別對壓輥壓力、刮刀張力、放卷張力、收卷張力和烘箱溫度進(jìn)行調(diào)整；

S3、蝕刻加工，將印刷加工后的產(chǎn)品放入到蝕刻機(jī)中，并且分別對線速度、蝕刻溫度、脫墨溫度、烘干溫度、放卷張力和收卷張力進(jìn)行調(diào)整；

S4、產(chǎn)品檢驗(yàn)，首先對PET薄膜表面兩側(cè)對稱的易碎涂層進(jìn)行檢測，可以讓產(chǎn)品無論是從哪個(gè)方向進(jìn)行剝離，均可將易碎涂層進(jìn)行剝離，使所受到的剝離力相同；再檢測易碎涂層/非鋁箔層≤50％，讓易碎涂層可以更容易更完整地從無色透明PET薄膜上剝離。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的RFID局部易碎標(biāo)簽天線的生產(chǎn)工藝，其特征在于：步驟S2中壓輥壓力為1.2Mpa、刮刀張力為0.6Mpa、收卷張力為0-300V/R、烘箱溫度為80℃。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的RFID局部易碎標(biāo)簽天線的生產(chǎn)工藝，其特征在于：步驟S3中線速度為20m/min、蝕刻溫度為40℃、脫墨溫度為40℃、烘干溫度為60℃、放卷張力為1.8A、收卷張力為800F。