[發明專利]一種DBC基板上保持銅箔直角的方法

在審

• 申請號: 201911065411.8
• 申請日: 2019-11-04
• 公開（公告）號: CN110868807A
• 公開（公告）日: 2020-03-06
• 發明（設計）人: 戴洪興;賀賢漢;陳天華;周軼靚;王斌;陽強俊
• 申請（專利權）人: 上海申和熱磁電子有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06;H01L23/498;H01L21/48
• 代理公司: 上海申浩律師事務所 31280
• 代理人: 趙建敏

本發明設計一種DBC基板上保持銅箔直角的方法，通過在菲林圖形設計時將銅箔直角設計為兩邊呈圓弧狀的尖角，設兩圓弧相交尖角點到兩邊A和B的距離均為a；圓弧與邊A的相切點到邊B距離和圓弧與邊B的相切點到邊A距離均為b；圓弧半徑為r；銅箔厚度t與尖角尺寸a、b、r的關系，單位為mm；a＝(0.4～0.6)t；b＝(0.55～0.75)t；r＝(1.35～1.55)t；可使銅箔邊角蝕刻后仍保持直角，從而滿足產品后道要求。

技術領域

本發明屬于半導體制造、LED、光通訊領域，特別適用于半導體制冷器、LED、功率半導體等DBC基板制造。

背景技術

覆銅陶瓷基板(DBC基板)在貼膜曝光顯影及蝕刻工序完成后得到所需的銅箔設計圖形，而在蝕刻過程中，蝕刻液對銅箔是各個方向連續蝕刻的，原顯影出來的銅箔邊緣直角(圖1左圖)經蝕刻后都會變成圓角(圖1右圖)。

由于DBC基板在后道封裝時有時芯片會貼著銅箔邊緣焊接，因此銅箔邊緣的圓角就會造成芯片邊角處懸空而無法焊接。為了能使芯片與銅箔在邊緣處完全貼合可進行焊接，需要蝕刻后的銅箔邊角仍是直角，因而原有的圖形設計方法無法滿足要求。

菲林圖形指將所需的產品設計圖形，經過CAD軟件設計并進行一定加放制作在菲林上，形成菲林圖形，通過貼膜曝光顯影及蝕刻工序將菲林圖形變成產品的實際設計圖形。

發明內容

針對現有技術存在的問題，本發明設計一種DBC基板上保持銅箔直角的方法，通過在菲林圖形設計時將銅箔直角設計為兩邊呈圓弧狀的尖角，可使銅箔邊角蝕刻后仍保持直角，從而滿足產品后道要求。

本發明的技術方案是：一種DBC基板上保持銅箔直角的方法，具體步驟如下：

步驟一、按銅箔厚度對菲林圖形進行側腐蝕量加放；

步驟二、尖角設計：

(1)將銅箔拐角處設計為帶兩圓弧且對稱的尖角；

(2)設兩圓弧相交尖角點到兩邊A和B的距離均為a；圓弧與邊A的相切點到邊B距離和圓弧與邊B的相切點到邊A距離均為b；圓弧半徑為r；

(3)銅箔厚度t與尖角尺寸a、b、r的關系，單位為mm；

a＝(0.4～0.6)t；

b＝(0.55～0.75)t；

r＝(1.35～1.55)t；

步驟三、貼膜曝光顯影及蝕刻工序，銅箔邊角蝕刻后為直角。

進一步的，銅箔厚度為0.20時：a＝0.1；b＝0.14；r＝0.29。

進一步的，銅箔厚度為0.40時：a＝0.2；b＝0.25；r＝0.6。

進一步的，銅箔厚度為0.60時：a＝0.3；b＝0.4；r＝0.87。

進一步的，銅箔厚度為0.80時：a＝0.4；b＝0.52；r＝1.16。

本發明的有益效果是：菲林圖形設計時將銅箔直角設計為兩邊呈圓弧狀的尖角而不是直角，這樣可使銅箔蝕刻后仍保持直角，從而滿足產品后道要求。

附圖說明

圖1為現有技術中銅箔原顯影出來的銅箔邊緣直角(圖1左圖)經蝕刻后都會變成圓角(圖1右圖)。

圖2為銅箔拐角處設計為帶兩圓弧且對稱的尖角的示意圖；

圖3為設兩圓弧相交尖角點到兩邊A和B的距離均為a；圓弧與邊A的相切點到邊B距離和圓弧與邊B的相切點到邊A距離均為b；圓弧半徑為r的示意圖；