[發明專利]一種DBC基板上保持銅箔直角的方法在審
| 申請號： | 201911065411.8 | 申請日： | 2019-11-04 |
| 公開（公告）號： | CN110868807A | 公開（公告）日： | 2020-03-06 |
| 發明（設計）人： | 戴洪興;賀賢漢;陳天華;周軼靚;王斌;陽強俊 | 申請（專利權）人： | 上海申和熱磁電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/06 | 分類號： | H05K3/06;H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海申浩律師事務所 31280 | 代理人： | 趙建敏 |
| 地址： | 200444 上海市寶*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 dbc 基板上 保持 銅箔 直角 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種DBC基板上保持銅箔直角的方法，其特征在于：具體步驟如下：
步驟一、按銅箔厚度對菲林圖形進行側腐蝕量加放；
步驟二、尖角設計：
(1)將銅箔拐角處設計為帶兩圓弧且對稱的尖角；
(2)設兩圓弧相交尖角點到兩邊A和B的距離均為a；圓弧與邊A的相切點到邊B距離和圓弧與邊B的相切點到邊A距離均為b；圓弧半徑為r；
(3)銅箔厚度t與尖角尺寸a、b、r的關系，單位為mm；
a＝(0.4～0.6)t；
b＝(0.55～0.75)t；
r＝(1.35～1.55)t；
步驟三、貼膜曝光顯影及蝕刻工序，銅箔邊角蝕刻后為直角。
2.根據權利要求1所述的一種DBC基板上保持銅箔直角的方法，其特征在于：銅箔厚度為0.20時：a＝0.1；b＝0.14；r＝0.29。
3.根據權利要求1所述的一種DBC基板上保持銅箔直角的方法，其特征在于：銅箔厚度為0.40時：a＝0.2；b＝0.25；r＝0.6。
4.根據權利要求1所述的一種DBC基板上保持銅箔直角的方法，其特征在于：銅箔厚度為0.60時：a＝0.3；b＝0.4；r＝0.87。
5.根據權利要求1所述的一種DBC基板上保持銅箔直角的方法，其特征在于：銅箔厚度為0.80時：a＝0.4；b＝0.52；r＝1.16。
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