[發明專利]一種用硅片凹口對準鍵合兩片硅片的方法

在審

• 申請號: 201911063022.1
• 申請日: 2019-10-31
• 公開（公告）號: CN110767590A
• 公開（公告）日: 2020-02-07
• 發明（設計）人: 葉武陽;李彥慶;程禹;劉佳晶;劉佳
• 申請（專利權）人: 長春長光圓辰微電子技術有限公司
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68;H01L21/50
• 代理公司: 22206 長春市吉利專利事務所
• 代理人: 李曉莉

1.一種用硅片凹口對準鍵合兩片硅片的方法，其特征在于，包括如下步驟：

步驟一、選取載體硅片和產品硅片；

步驟二、采用光刻和刻蝕工藝在載體硅片的待鍵合面上形成第一圖形，第一圖形作為測試標記；

步驟三、采用光刻和刻蝕工藝在產品硅片的待鍵合面上形成與第一圖形適配的第二圖形，第二圖形作為測試標記，載體硅片和產品硅片的待鍵合面正對放置時，所述第二圖形的投影嵌套在第一圖形內，第一圖形的中心點和第二圖形的中心點位于同一直線上，第一圖形的中心在第二圖形上的投影與第二圖形的中心重合；

步驟四、采用凹口對準方式對具有第一圖形的載體硅片和具有第二圖形的產品硅片進行鍵合；

步驟五、鍵合后，測試第一圖形和第二圖形的中心相對位置，通過將第一圖形和第二圖形中心位置進行比較，利用第一圖形和第二圖形中心位置的偏差，得出載體硅片和產品硅片鍵合后的對準結果。

2.根據權利要求1所述的一種用硅片凹口對準鍵合兩片硅片的方法，其特征在于：所述第一圖形為圓形或三條以上的線段首尾順次連接所組成的封閉圖形。

3.根據權利要求1所述的一種用硅片凹口對準鍵合兩片硅片的方法，其特征在于：所述第二圖形為圓形或三條以上的線段首尾順次連接所組成的封閉圖形。