[發明專利]功能測試設備、方法及裝置

有效

• 申請號: 201911060014.1
• 申請日: 2019-11-01
• 公開（公告）號: CN110908359B
• 公開（公告）日: 2021-03-09
• 發明（設計）人: 吳炳坤;余佳鑫;林漢潔
• 申請（專利權）人: 日立樓宇技術（廣州）有限公司
• 主分類號: G05B23/02
• 分類號: G05B23/02
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 陳金普

1.一種功能測試設備，其特征在于，包括開關電路，反饋電路，信號模擬設備，以及與所述信號模擬設備連接的處理器；所述信號模擬設備用于連接待測站臺門控制器；所述處理器的信號輸出端用于通過所述開關電路連接所述待測站臺門控制器的信號接收端，信號輸入端用于通過所述反饋電路連接所述待測站臺門控制器的信號輸出端；

所述信號模擬設備包括變壓器和開斷設備；所述變壓器用于通過所述開斷設備連接所述待測站臺門控制器；所述開斷設備連接所述處理器；

所述處理器根據預設開斷頻率指示所述開斷設備導通或斷開、所述變壓器與所述待測站臺門控制器的連接，并通過所述開關電路向所述待測站臺門控制器傳輸命令信號；所述命令信號包括應急門或端門監控信號、關閉鎖緊信號、手動釋放信號和模式開關信號；

所述處理器通過所述反饋電路接收反饋信號；其中所述反饋信號為所述待測站臺門控制器基于所述命令信號傳輸得到；所述處理器根據所述反饋信號和所述待測站臺門控制器的故障數據表，輸出測試結果。

2.根據權利要求1所述的功能測試設備，其特征在于，所述反饋信號包括霍爾信號；所述故障數據表包括故障元器件的名稱和故障狀態的參數；所述測試結果包括故障位置和故障類型；

所述處理器獲取所述霍爾信號對應的電機轉速值，并將所述電機轉速值與所述故障狀態的參數進行比對；

所述處理器根據比對結果，判斷所述待測站臺門控制器是否故障；

若所述判斷的結果為是，所述處理器根據所述故障狀態對應的故障元器件的名稱，輸出所述故障元器件的名稱對應的故障位置和故障類型；

若所述判斷的結果為否，所述處理器輸出無故障位置和無故障類型。

3.根據權利要求1或2所述的功能測試設備，其特征在于，所述反饋信號包括模式開關狀態信號；所述故障數據表包括故障開關狀態組合；

所述處理器基于各所述模式開關狀態信號獲取反饋狀態組合，并將所述反饋狀態組合與所述故障開關狀態組合進行比對，且根據比對結果，輸出所述測試結果。

4.根據權利要求1所述的功能測試設備，其特征在于，所述開關電路包括三極管、MOS管和分壓電阻；所述分壓電阻包括第一分壓電阻和與所述第一分壓電阻串聯的第二分壓電阻；

所述三極管的集電極連接所述第一分壓電阻的一端，基極連接所述處理器的信號輸出端，發射級接地；所述第一分壓電阻的另一端連接所述第二分壓電阻的一端；

所述MOS管的柵極連接所述第二分壓電阻的一端，漏極連接所述待測站臺門控制器的信號輸入端，源極連接所述第二分壓電阻的另一端、且用于連接外部電源。

5.根據權利要求4所述的功能測試設備，其特征在于，所述開關電路還包括二極管和穩壓管；

所述二極管的陽極連接所述處理器的信號輸出端，陰極連接所述三極管的基極；所述穩壓管的陽極與所述第二分壓電阻的一端連接，陰極連接所述第二分壓電阻的另一端。

6.根據權利要求1所述的功能測試設備，其特征在于，所述反饋電路包括依次連接的分壓電路、限流電路、濾波電路及光耦驅動電路；

所述分壓電路的輸入端連接所述待測站臺門控制器的信號輸出端，所述光耦驅動電路的輸出端連接所述處理器的信號輸入端。

7.根據權利要求6所述的功能測試設備，其特征在于，所述反饋電路還包括電壓檢測電路；

所述電壓檢測電路的一端連接所述處理器的信號輸入端，另一端連接所述待測站臺門控制器的信號輸出端。

8.根據權利要求1所述的功能測試設備，其特征在于，所述處理器包括上位機和控制芯片；所述上位機與所述控制芯片連接；

所述上位機接收所述控制芯片傳輸的反饋信號，并基于所述反饋信號與所述待測站臺門控制器的故障數據表，輸出測試結果。