[發明專利]共晶焊接裝置及其應用

有效

• 申請號: 201911058217.7
• 申請日: 2019-10-31
• 公開（公告）號: CN110773832B
• 公開（公告）日: 2021-03-23
• 發明（設計）人: 王毅;王松;史戈;張海波;楊濤;李中;喻忠軍;徐正;劉驍
• 申請（專利權）人: 中國科學院電子學研究所
• 主分類號: B23K1/008
• 分類號: B23K1/008;B23K3/08;H01L21/60
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 吳夢圓

一種共晶焊接裝置及其應用，所述共晶焊接裝置包括：熱臺，所述熱臺上表面設置共晶工作區；氣體噴頭，設置于所述共晶工作區上方，且所述氣體噴頭上設置排氣孔，所述排氣孔朝向所述共晶工作區，用于對所述共晶工作區吹掃保護氣；支撐架，設置于所述氣體噴頭與熱臺之間，用于將氣體噴頭與熱臺固定連接；其中，所述支撐架內部設置貫通的空腔，所述空腔與所述氣體噴頭相連通，形成向所述氣體噴頭輸送保護氣的路徑。本發明提出在熱臺上配置氣體噴頭，用于吹掃共晶工作區，達到氣體保護的效果，避免焊料接觸空氣造成氧化，以此適用于小規模芯片的共晶焊接，降低生產成本。

技術領域

本發明涉及芯片共晶焊接領域，尤其涉及一種共晶焊接裝置及其應用。

背景技術

共晶焊又稱為低熔點合金焊接，是芯片焊接領域常用的一種焊接技術，在電子封裝領域得到廣泛應用。目前“真空、可控氣氛共晶爐”，可實現共晶時不使用助焊劑，并具有抽真空和充滿惰性氣體的功能，適用于大規模的共晶焊接。目前小型共晶焊接熱臺大多結構簡單只有單一熱臺，缺乏氣體保護裝置，在共晶焊過程中焊料容易接觸到空氣，造成氧化，最終影響共晶效果。所以，共晶爐成本高昂，在小規模芯片共晶焊接中并不適用并且適合小規模芯片共晶焊接的傳統熱臺又缺乏氣體保護裝置。

發明內容

有鑒于此，本發明的目的在于提供一種共晶焊接裝置及其應用，以期至少部分地解決上述提及的技術問題中的至少之一。

為實現上述目的，作為本發明的一個方面，提供了一種共晶焊接裝置，包括：

熱臺，所述熱臺上表面設置共晶工作區；

氣體噴頭，設置于所述共晶工作區上方，且所述氣體噴頭上設置排氣孔，所述排氣孔朝向所述共晶工作區，用于對所述共晶工作區吹掃保護氣；

支撐架，設置于所述氣體噴頭與熱臺之間，用于將氣體噴頭與熱臺固定連接；

其中，所述支撐架內部設置貫通的空腔，所述空腔與所述氣體噴頭相連通，形成向所述氣體噴頭輸送保護氣的路徑。

作為本發明的另一個方面，還提供一種如上述的共晶焊接裝置在芯片共晶焊接領域的應用。

基于上述技術方案，本發明至少具有以下有益效果其中之一或其中一部分：

(1)考慮到在共晶焊接過程中焊料容易接觸空氣而造成氧化，影響共晶效果的問題，本發明提出在熱臺上配置氣體噴頭，用于吹掃共晶工作區，達到氣體保護的效果，避免焊料及芯片金屬拐角接觸空氣造成氧化，以此適用于小規模芯片的共晶焊接，降低生產成本；

(2)氣體噴頭外罩氣體保護罩，與氣體噴頭相配合，一方面氣體噴頭排出保護氣用以吹掃空氣，避免焊料與空氣接觸而造成氧化，另一方面氣體保護罩起到隔絕空氣的作用，與氣體噴頭達到雙重保護的效果。

附圖說明

圖1為本發明實施例共晶焊接裝置的內部結構示意圖；

圖2為本發明實施例共晶焊接裝置的整體結構示意圖；

圖3為的本發明實施例氣體噴頭結構示意圖。

上述附圖中，附圖標記含義如下：

1、熱臺；11、溫度調節旋鈕；12、氣體流量旋鈕；13、隔熱墊；14、共晶工作區；15、熱臺凹槽；2、氣體噴頭；21、固定孔；22、排氣孔；23、照明燈；24、支撐架；25、進氣孔；26、橡膠墊圈；3、氣體保護罩；31、透明頂部；32、操作口；33、把手；4、顯微鏡；5、手腕墊。

具體實施方式

在本發明的實施例中，提供一種共晶焊接裝置，如圖1所示，一種共晶焊接裝置包括：

熱臺，熱臺上表面設置共晶工作區；