[發(fā)明專利]共晶焊接裝置及其應(yīng)用

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201911058217.7
• 申請日: 2019-10-31
• 公開（公告）號: CN110773832B
• 公開（公告）日: 2021-03-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王毅;王松;史戈;張海波;楊濤;李中;喻忠軍;徐正;劉驍
• 申請（專利權(quán)）人: 中國科學(xué)院電子學(xué)研究所
• 主分類號: B23K1/008
• 分類號: B23K1/008;B23K3/08;H01L21/60
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 吳夢圓

1.一種共晶焊接裝置，其特征在于，包括：

熱臺，所述熱臺上表面設(shè)置共晶工作區(qū)；其中，所述熱臺的共晶工作區(qū)外圍設(shè)置熱臺凹槽，用于與氣體保護(hù)罩底部相匹配嵌合；

氣體噴頭，設(shè)置于所述共晶工作區(qū)上方，且所述氣體噴頭上設(shè)置排氣孔，所述排氣孔朝向所述共晶工作區(qū)，用于對所述共晶工作區(qū)吹掃保護(hù)氣；

照明燈，設(shè)置于所述氣體噴頭上；

支撐架，設(shè)置于所述氣體噴頭與熱臺之間，用于將氣體噴頭與熱臺固定連接；

氣體保護(hù)罩，對應(yīng)共晶工作區(qū)的上方設(shè)置，外罩所述氣體噴頭；所述氣體保護(hù)罩設(shè)置扁平形狀的透明頂部，用于觀察所述氣體保護(hù)罩內(nèi)的共晶工作區(qū)；其中，所述氣體保護(hù)罩相對稱的兩側(cè)分別設(shè)置用于焊接的操作口；

其中，所述支撐架內(nèi)部設(shè)置貫通的空腔，所述空腔與所述氣體噴頭相連通，形成向所述氣體噴頭輸送保護(hù)氣的路徑。

2.如權(quán)利要求1所述的共晶焊接裝置，其特征在于，所述支撐架與熱臺相連一端設(shè)置底座，所述底座上設(shè)置固定孔，用于與熱臺相固定。

3.如權(quán)利要求2所述的共晶焊接裝置，其特征在于，所述底座上還設(shè)置與空腔相連通的進(jìn)氣孔，所述熱臺上對應(yīng)所述進(jìn)氣孔設(shè)置與其相連通的熱臺出氣孔，形成向所述氣體噴頭輸送保護(hù)氣的輸送端。

4.如權(quán)利要求1所述的共晶焊接裝置，其特征在于，所述氣體噴頭設(shè)置為管狀，多個所述排氣孔沿氣體噴頭軸向陣列設(shè)置。

5.如權(quán)利要求1所述的共晶焊接裝置，其特征在于，所述氣體保護(hù)罩的側(cè)壁上還設(shè)置把手。

6.如權(quán)利要求5所述的共晶焊接裝置，其特征在于，在熱臺兩側(cè)對應(yīng)操作口位置設(shè)置墊板，所述墊板為塑料材質(zhì)。

7.如權(quán)利要求5所述的共晶焊接裝置，其特征在于，在氣體保護(hù)罩對應(yīng)透明頂部上方設(shè)置顯微鏡，所述顯微鏡通過安裝架與所述熱臺相連。

8.如權(quán)利要求1所述的共晶焊接裝置，其特征在于，所述熱臺上表面對應(yīng)共晶工作區(qū)位置設(shè)置隔熱墊，用于調(diào)節(jié)所述共晶工作區(qū)的溫度。

9.一種如權(quán)利要求1至8任一項所述的共晶焊接裝置在芯片共晶焊接領(lǐng)域的應(yīng)用。