[發明專利]車輛電裝用裝置及車輛電裝用裝置制造方法在審
| 申請號: | 201911054356.2 | 申請日: | 2019-10-31 |
| 公開(公告)號: | CN111148365A | 公開(公告)日: | 2020-05-12 |
| 發明(設計)人: | 金東植;金京道 | 申請(專利權)人: | 進營全球株式會社 |
| 主分類號: | H05K3/12 | 分類號: | H05K3/12;H05K1/02 |
| 代理公司: | 北京弘權知識產權代理事務所(普通合伙) 11363 | 代理人: | 郭放;崔春植 |
| 地址: | 韓國慶*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 車輛 電裝用 裝置 制造 方法 | ||
本發明涉及在膜基材上形成的印刷方式的圖案化形成方法、利用其的電裝用裝置制造方法及車輛電裝用裝置,其特征在于,提供一種在膜基材上形成的印刷方式的圖案化形成方法、利用其來制造代替現有FBPC的電裝用裝置的電裝用裝置制造方法及制造成各種形態而加以利用的車輛電裝用裝置,在所述在膜基材上形成的印刷方式的圖案化形成方法中,以PCT膜為基材膜,在所述PCT膜的上部面,利用在噴墨、絲網印刷、凹版印刷中選擇的任一個印刷方式進行印刷而形成金屬層或絕緣層或半導體層。
技術領域
本發明涉及在膜基材上形成的印刷方式的圖案化形成方法、利用其的電裝用裝置制造方法及車輛電裝用裝置,更詳細而言,在所述印刷方式的圖案化形成方法中,將PCT(Poly Cyclohexylene dimethylene Teraphthlate:聚對苯二甲酸環己二亞甲酯)膜用作基材膜或上部膜(Coverlay film),結合印刷電子技術以印刷方式在所述PCT膜上的至少一部分將金屬等材料進行圖案化。
背景技術
一般而言,作為將諸如印刷電路板等各種電子裝置相互間電氣連接的接口方式,使用包括線束(Wired Harness)、FFC(Flexible Flat Cable:柔性扁平電纜)、FPC(Flexible Printed Circuit:撓性印制電路)、同軸電纜(CoaxialCable)等的電裝用裝置。
所述線束方式是通過壓附或壓接方式將用絕緣被覆包裹的導線連接于連接器端子(Terminal),將以所述壓附方式或壓接方式形成的公連接器組件通過與母連接器組件連接來以錫焊方式或器件組裝方式與印刷電路板(PCB)連接。
所述FFC(Flexible Flat Cable:柔性扁平電纜)方式是在絕緣膜上形成粘合劑,在所述粘合劑上,將導線沿長度方向延長、包裹而形成。
所述FPC(Flexible Printed Cable:撓性印制電路)方式是以PI(Poly Imide:聚酰亞胺)膜或PEN(Poly Ethylene Napthalene:聚萘二甲酸乙二酯)膜為基材膜,在基材膜上將銅導體薄薄地形成為膜,將所述銅導體根據電路構成蝕刻后,在上部再貼合PI膜或PEN膜作為上部膜后加以使用。
另一方面,印刷電子技術(Printing Electronics Technology)與原有在印刷電路板上形成電路的蝕刻方式相比,作為可以替代需要昂貴材料、復雜蝕刻工序和昂貴裝備的曝光工序的技術而日益興起,是無需復雜工序便可在希望的位置直接將希望的物質進行圖案化處理的技術。
在應用這種印刷電子技術的情況下,不需要原有蝕刻工序所需要的化學物質等,能夠實現清潔生產,通過簡化工序來提高生產率,通過節省金屬蝕刻所需的曝光工序中浪費的材料費用來節省成本,從而可以有助于提高成本競爭力。
通常,印刷電子技術作為在膜基材(film substrate)上以印刷方式進行圖案化處理的技術,在原來生產接口制品方面,主要將PET(Poly Ethyleneterapthlate:聚對苯二甲酸乙二醇酯)、PI(Polyimide:聚酰亞胺)膜用作基材膜和上部膜(Coverlay)。
這種PET或PI膜雖然是非常通用的、擁有安全的材料特性的膜,但由于在高溫高濕條件下必然發生的低聚物(oligomer),因而當長時間使用或處理時,存在發生膜的表面撕裂或剝離現象的問題。
另外,PET或PI膜存在因外部流入的水分(H2O)而絕緣性特性低下的問題。
由于這種PET膜的特性,在處理應用了印刷電子技術的制品或工序的情況下,當在高溫高濕條件下長時間暴露時,發生制品不良,或存在應用了印刷電子技術的制品具有難以保證長期可靠性的技術界限。
【現有技術文獻】
【專利文獻】
(專利文獻0001)韓國公開專利公報第10-2014-0096039號
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