[發明專利]一種高效全自動涂層墊板一體化工藝

在審

• 申請號: 201911050845.0
• 申請日: 2019-10-31
• 公開（公告）號: CN110818416A
• 公開（公告）日: 2020-02-21
• 發明（設計）人: 張義福
• 申請（專利權）人: 惠州市榮裕鑫電子科技有限公司
• 主分類號: C04B35/52
• 分類號: C04B35/52;C04B35/622;C04B35/638
• 代理公司: 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙) 44349
• 代理人: 陳文福

1.一種高效全自動涂層墊板一體化工藝，其特征在于，步驟如下：

S1、涂層的制備：

將碳化硅、稀土氧化物粉末和石墨混合，進行球磨后，向粉體中添加粘結劑，混合均勻后將粉體壓制成型；將成型的坯料脫膠，并將其進行高溫燒結，即制得復合涂層，其中按質量百分數計，稀土氧化物含量為1wt.％～3.5wt.％、石墨含量為3wt.％～6wt.％、硫酸鎳4-5.5％、甘氨酸3-4.5％、碳化硅3-4％，其余為去離子水；

S2、墊板與涂層一體化制備：

將墊板清潔預處理，并將步驟S1中制備的涂層在160-180r/min的恒速機械攪拌下并升溫至90-95℃得到預熱涂層溶液，將經過預處理的墊板置入涂層溶液中保持一定時間，所述涂層溶液在酸性條件下發生自動涂層沉積，涂層沉積速度為20～25μm/h，直至復合涂層厚度達到約0.5至1mm的范圍。

2.根據權利要求1所述的一種高效全自動涂層墊板一體化工藝，其特征在于，在步驟S1中，所述的稀土為銩或鐿。

3.根據權利要求1所述的一種高效全自動涂層墊板一體化工藝，其特征在于，在步驟S1中，其中高溫燒結工藝為將坯料在真空條件下經0.5h升溫到450-500℃，然后經20min升溫到800-900℃，然后經50min升溫到1600-1650℃，再經65min升溫到1800-1900℃，并保2h，然后自然冷卻，所述的脫膠的工藝為坯料在真空條件下經5h升溫到600℃再在600℃保溫1h。

4.根據權利要求1所述的一種高效全自動涂層墊板一體化工藝，其特征在于，在步驟S2中，所述墊板清潔預處理包括將墊板表面采用去離子水洗凈并吹干，同時利用激光燒灼處理，放入熱處理爐中，在350～400℃下保溫30～90min。

5.根據權利要求1所述的一種高效全自動涂層墊板一體化工藝，其特征在于，所述涂層的粉末顆粒的粒徑為 0.5-3μm。