[發明專利]快速涂布的涂布機結構及其涂布劑的溫控及陣列涂布模塊在審
| 申請號: | 201911047916.1 | 申請日: | 2019-10-30 |
| 公開(公告)號: | CN112742664A | 公開(公告)日: | 2021-05-04 |
| 發明(設計)人: | 陳茂全;廖崇文;蘇啟郎 | 申請(專利權)人: | 聚昌科技股份有限公司 |
| 主分類號: | B05C5/02 | 分類號: | B05C5/02;B05C11/10 |
| 代理公司: | 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 11019 | 代理人: | 壽寧;張琳 |
| 地址: | 中國臺灣新竹縣*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 快速 涂布機 結構 及其 涂布劑 溫控 陣列 模塊 | ||
本發明提供一種快速涂布的涂布機結構及其涂布劑的溫控及陣列涂布模塊,其中快速涂布的涂布機結構包括:晶圓載盤;以及快速涂布模塊,設置于晶圓載盤的上方處,其包括:涂布劑溫控模塊及陣列涂布模塊。借由涂布劑溫控模塊的第一輸送管,輸送涂布劑,又借由第二輸送管,包覆且互不連通的設置于第一輸送管的外圍,以輸送溫控介質;又借由陣列涂布模塊,以一維陣列涂布嘴,對晶圓載盤上的晶圓片進行涂布劑涂布作業。本發明的實施,可以達成對涂布劑進行溫控及使涂布劑完成快速涂布的功效。
技術領域
本發明為一種快速涂布的涂布機結構及其涂布劑的溫控模塊及陣列涂布模塊,特別是用于對晶圓片進行涂布劑涂布的快速涂布的涂布機結構及其涂布劑的溫控模塊及陣列涂布模塊。
背景技術
在半導體制造過程中,經常會使用感光材料暫時性的涂布在晶圓片上,然后將設計的圖案,經由曝光轉印到晶圓表面,而涂布光阻時,必須承受的制造過程條件,例如:涂布效率、涂布均勻性、旋轉速度、烘烤溫度、顯影良莠、蝕刻阻抗、遮蔽離子布植…等,這些都關系到涂布品質的好壞,同時對后續產品的品質與良率,也都將有關鍵性的影響。
如圖1所示,一般涂布是利用真空晶圓盤P110吸住晶圓片30后,然后將光阻P120由上方以單管噴嘴(Nozzle)P130滴在晶圓片30上,當光阻P120在晶圓片30上滴下一定量后,利用旋轉的離心力旋轉后,將光阻P120均勻散布在晶圓片30上。
上述方法,因為是單點滴下光阻,因此容易產生涂布效率不佳,而且因為光阻并未在最佳溫度下被滴注,因此也會影響后續的流動性、均勻性、及附著性,所以此如何設計出能提升涂布效率,又能使光阻劑能在最佳工作溫度下被提供,顯然是當前涂布機臺設計非常重要的課題。
發明內容
本發明為一種快速涂布的涂布機結構及其涂布劑的溫控及陣列涂布模塊,其主要是要解決晶圓涂布機,其涂布效率不佳及光阻劑未能在最佳工作溫度下被提供等問題。
本發明提供一種快速涂布的涂布機結構,其包括:晶圓載盤;以及快速涂布模塊,其設置于晶圓載盤的上方處,快速涂布模塊包括:涂布劑溫控模塊,其包括:第一輸送管,其具有第一輸入口及第一輸出口;及第二輸送管,包覆且互不連通的設置于第一輸送管的外圍,又第二輸送管具有第二輸入口及第二輸出口;及陣列涂布模塊,其包括:涂布本體,其為殼體;進料通道,與第一輸出口相連通并形成于涂布本體的一側;橫向流道,其是形成于涂布本體內并在進料通道相連通;及多個涂布嘴,與橫向流道相連通且形成于涂布本體的另一側,又所述涂布嘴用以對晶圓載盤上的晶圓片進行涂布劑涂布作業。
較佳地,其中該第一輸送管為涂布劑輸送管。
較佳地,其中該第二輸送管為溫控介質輸送管。
較佳地,其中該進料通道與所述涂布嘴間設有隔板,且該隔板具有多個穿孔。
較佳地,其中所述涂布嘴是以一維陣列方式排列。
本發明又提供一種涂布劑的溫控模塊,其包括:第一輸送管,其具有第一輸入口及第一輸出口,第一輸送管用以輸送涂布劑;以及第二輸送管,包覆且互不連通的設置于第一輸送管的外圍,且具有第二輸入口及第二輸出口,第二輸送管用以輸送溫控介質。
本發明又提供一種陣列涂布模塊,其包括:涂布本體,其為殼體;進料通道,形成于涂布本體的一側;橫向流道,其是形成于涂布本體內并在進料通道相連通;以及多個涂布嘴,與橫向流道相連通且形成于涂布本體的另一側。
較佳地,其中該橫向流道可進一步設有橫向隔板,且該橫向隔板具有多個穿孔。
較佳地,其具有至少一個透氣孔,其是設于該橫向流道的上方側,且與該橫向流道連通又貫穿該涂布本體。
較佳地,其中所述涂布嘴是以一維陣列方式排列。
借由本發明的實施,至少可以達成下列的進步功效:
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