[發明專利]晶粒輸送系統在審
| 申請號: | 201911047907.2 | 申請日: | 2019-10-30 |
| 公開(公告)號: | CN111128797A | 公開(公告)日: | 2020-05-08 |
| 發明(設計)人: | 郭宗圣;黃志宏;徐伊芃;王中仁;李瑄;白峻榮 | 申請(專利權)人: | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 隆天知識產權代理有限公司 72003 | 代理人: | 聶慧荃;閆華 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 晶粒 輸送 系統 | ||
本公開一些實施例提供一種晶粒輸送系統,包括來源通道、檢視感應器、符合的目標通道、不符合的目標通道、以及輸送器。來源通道配置成在加載端口以及來源通道暫存區之間移動第一晶粒容器。檢視感應器配置成基于第一晶粒容器上的晶粒產生感應器結果。符合的目標通道配置成在符合的目標通道輸出端口以及符合的目標通道暫存區之間移動第二晶粒容器。不符合的目標通道配置成在不符合的目標通道輸出端口以及不符合的目標通道暫存區之間移動第三晶粒容器。輸送器配置成基于感應器結果,將晶粒從在來源通道暫存區的第一晶粒容器移動到在符合的目標通道暫存區的第二晶粒容器或在不符合的目標通道暫存區的第三晶粒容器。
技術領域
本公開實施例涉及一種晶粒輸送系統。
背景技術
現代的制造過程是高度自動化的,以操縱材料和裝置并產生成品。但 是,品質控制、包裝和維護過程通常依賴于人力的技能、知識和專業,以 在制造時和成品完工時處理和檢視所制造的產品。
發明內容
本公開一些實施例提供一種晶粒輸送系統,包括來源通道、檢視感應 器、符合的目標通道、不符合的目標通道、以及輸送器。來源通道配置成 在加載端口以及來源通道暫存區之間移動第一晶粒容器。檢視感應器配置 成基于第一晶粒容器上的晶粒產生感應器結果。符合的目標通道配置成在 符合的目標通道輸出端口以及符合的目標通道暫存區之間移動第二晶粒容 器。不符合的目標通道配置成在不符合的目標通道輸出端口以及不符合的 目標通道暫存區之間移動第三晶粒容器。輸送器配置成基于感應器結果, 將晶粒從在來源通道暫存區的第一晶粒容器移動到在符合的目標通道暫存 區的第二晶粒容器或在不符合的目標通道暫存區的第三晶粒容器。
本公開一些實施例提供一種晶粒輸送系統,包括來源通道、符合的目 標通道、不符合的目標通道、以及輸送器。來源通道配置成在裝載端口以 及來源通道暫存區之間移動第一晶粒容器。符合的目標通道配置成在符合 的目標通道輸出端口以及符合的目標通道暫存區之間移動第二晶粒容器。 不符合的目標通道配置成在不符合的目標通道輸出端口以及不符合的目標 通道暫存區之間移動第三晶粒容器。輸送器配置成將晶粒從在來源通道暫 存區的第一晶粒容器移動到在符合的目標通道暫存區的第二晶粒容器或在 不符合的目標通道暫存區的第三晶粒容器。
本公開一些實施例提供一種晶粒輸送方法,包括:通過來源通道,將 第一晶粒容器從裝載端口移動到一暫存區;基于第一晶粒容器上的晶粒, 產生感應器結果;以及基于感應器結果,將晶粒從來源通道上的第一晶粒 容器移動到在符合的目標通道的第二晶粒容器或不符合的目標通道的第三 晶粒容器。
附圖說明
以下將配合說明書附圖詳述本公開的實施例。應注意的是,依據在業 界的標準做法,多種特征并未按照比例示出且僅用以說明例示。事實上, 可能任意地放大或縮小元件的尺寸,以清楚地表現出本公開的特征。
圖1A是根據一些實施例的具有一個來源通道和三個目標通道的晶粒 輸送平臺的示意圖。
圖1B是根據一些實施例的具有與輸送器分離的檢視感應器的晶粒輸 送平臺的示意圖。
圖1C是根據一些實施例的具有多個來源通道和多個輸送器的晶粒輸 送平臺的示意圖。
圖2是根據一些實施例的晶粒輸送平臺的部件的示意圖。
圖3是根據一些實施例的晶粒容器的示意圖。
圖4是根據一些實施例的晶粒輸送平臺功能模塊的各種功能模塊的方 框圖。
圖5是根據一些實施例的晶粒輸送程序的流程圖。
圖6是根據一些實施例的晶粒輸送程序細節的流程圖。
附圖標記說明:
100 晶粒輸送平臺
102、162 來源通道
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





