[發明專利]晶粒輸送系統在審
| 申請號： | 201911047907.2 | 申請日： | 2019-10-30 |
| 公開（公告）號： | CN111128797A | 公開（公告）日： | 2020-05-08 |
| 發明（設計）人： | 郭宗圣;黃志宏;徐伊芃;王中仁;李瑄;白峻榮 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 隆天知識產權代理有限公司 72003 | 代理人： | 聶慧荃;閆華 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 晶粒 輸送 系統 | ||
【權利要求書】：
1.一種晶粒輸送系統，包括：
一來源通道，配置成在一加載端口以及一來源通道暫存區之間移動一第一晶粒容器；
一檢視感應器，配置成基于該第一晶粒容器上的一晶粒產生一感應器結果；
一符合的目標通道，配置成在一符合的目標通道輸出端口以及一符合的目標通道暫存區之間移動一第二晶粒容器；
一不符合的目標通道，配置成在一不符合的目標通道輸出端口以及一不符合的目標通道暫存區之間移動一第三晶粒容器；以及
一輸送器，配置成基于該感應器結果，將該晶粒從在該來源通道暫存區的該第一晶粒容器移動到在該符合的目標通道暫存區的該第二晶粒容器或在該不符合的目標通道暫存區的該第三晶粒容器。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
