[發明專利]光學模塊及其制造方法

有效

• 申請號: 201911043925.3
• 申請日: 2019-10-30
• 公開（公告）號: CN111381327B
• 公開（公告）日: 2022-02-01
• 發明（設計）人: 柴田康平;伊藤達也
• 申請（專利權）人: 富士通光器件株式會社
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 張美芹;劉久亮

1.一種光學模塊，該光學模塊包括：

光學半導體芯片，其具有第一表面，該第一表面包括激光束照射區域和解理區域；

光纖，其光學耦合至所述第一表面；和

支撐構件，其具有結合至所述第一表面的第二表面，并被構造成支撐所述光纖，

其中，所述解理區域的表面粗糙度小于所述激光束照射區域的表面粗糙度，

其中，所述光學半導體芯片具有位于所述解理區域中的光學信號輸入和輸出部分，并且

其中，所述支撐構件的所述第二表面結合至所述光學半導體芯片的所述第一表面的所述解理區域并且結合到所述光學半導體芯片的所述第一表面的所述解理區域的內部。

2.根據權利要求1所述的光學模塊，其中，當沿垂直于所述第一表面的方向觀察時，所述激光束照射區域位于所述第二表面的外側的位置處。

3.根據權利要求1所述的光學模塊，其中，所述解理區域包括布置在所述解理區域的結合至所述第二表面的區域與所述激光束照射區域之間的緩沖區域。

4.根據權利要求1所述的光學模塊，其中，所述解理區域沿著所述光學半導體芯片的厚度方向上的一端設置。

5.根據權利要求1至4中的任一項所述的光學模塊，其中，

所述支撐構件借助紫外線固化粘合劑結合至所述光學半導體芯片，并且

所述支撐構件透射紫外線。

6.一種制造光學模塊的制造方法，該制造方法包括以下步驟：

制備具有第一表面的光學半導體芯片，該第一表面包括激光束照射區域和解理區域，其中，所述解理區域的表面粗糙度小于所述激光束照射區域的表面粗糙度；

制備由支撐構件支撐的光纖，所述支撐構件具有第二表面；以及

將所述支撐構件的所述第二表面結合至所述第一表面的所述解理區域并且結合到所述第一表面的所述解理區域的內部，以將所述光纖光學耦合至所述光學半導體芯片的所述第一表面。

7.根據權利要求6所述的制造光學模塊的制造方法，其中，制備所述光學半導體芯片的步驟包括：

將激光束聚焦在晶圓的形成所述激光束照射區域的第一區域內的多個位置處，同時避免將激光束聚焦在所述晶圓的形成解理區域的第二區域內，并且

使用所述多個位置作為斷裂起點在所述晶圓上進行解理處理，以在所述第一表面上形成所述激光束照射區域和所述解理區域。

8.根據權利要求6所述的制造光學模塊的制造方法，該制造方法還包括：

當沿垂直于所述第一表面的方向觀察時，將所述激光束照射區域布置在所述第二表面的外側的位置處。