[發(fā)明專利]一種氟聚酰亞胺高頻無膠撓性覆銅板及其制作方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201911041195.3 | 申請日： | 2019-10-30 |
| 公開（公告）號： | CN110744890A | 公開（公告）日： | 2020-02-04 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 劉仁成;高繼亮;王紹亮 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳市弘海電子材料技術(shù)有限公司 |
| 主分類號： | B32B15/20 | 分類號： | B32B15/20;B32B15/08;B32B27/28;B32B38/00;B32B38/16;B32B37/06;B32B37/10;H05K1/03;H05K3/02;C08G73/10 |
| 代理公司： | 44101 深圳市中知專利商標代理有限公司 | 代理人： | 張學群;檀林清 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 氟聚酰亞胺 銅箔 介電損耗 兩層 剝離 無膠撓性覆銅板 線性膨脹系數(shù) 傳輸過程 高頻信號 介電常數(shù) 耐彎折性 內(nèi)側(cè)表面 前體溶液 上下兩層 玻璃化 覆銅板 厚度比 頂層 膜層 | ||
本發(fā)明提供一種氟聚酰亞胺高頻無膠撓性覆銅板，包括設(shè)于頂層和底層的兩層銅箔、分別形成于該兩層銅箔內(nèi)側(cè)表面的氟聚酰亞胺膜、以及設(shè)于上下兩層氟聚酰亞胺膜之間的PI膜；所述氟聚酰亞胺膜是由氟聚酰亞胺前體溶液涂布至銅箔上形成的膜層，其厚度為3～50μm；所述氟聚酰亞胺膜的介電損耗＜0.003，玻璃化溫度<330℃，其對銅箔的剝離強度大于1.0kg/cm，對PI膜的剝離強度大于0.6kg/cm；所述氟聚酰亞胺膜與PI膜的厚度比為1:1～4:1；所述覆銅板在3～20GHz頻率的介電常數(shù)低于3.0，介電損耗低于5‰，耐彎折性大于30萬次、線性膨脹系數(shù)小于30ppm。本發(fā)明可減少高頻信號在傳輸過程中的損耗。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及撓性印制電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種氟聚酰亞胺高頻無膠撓性覆銅板及其制作方法。
背景技術(shù)
柔性電路板(簡稱FPC)是電子產(chǎn)品中不可或缺的材料，目前被廣泛應(yīng)用于計算機及其外圍設(shè)備、通訊產(chǎn)品以及消費性電子產(chǎn)品中。近年來，隨著電子信息產(chǎn)品的快速發(fā)展，尤其5G通訊的商業(yè)應(yīng)用，要求具有更高的信號傳輸速度、更低的信號傳輸損失，也對撓性覆銅板提出了具有低介電常數(shù)、低介質(zhì)損耗的要求。
傳統(tǒng)撓性覆銅板的介電常數(shù)通常為3.5～4.0，介電損耗為2％左右，若應(yīng)用于5G通訊，由于介電常數(shù)和介電損耗太大，導致高頻信號被吸收、損耗，所以，傳統(tǒng)撓性覆銅板已經(jīng)無法滿足新形勢下高頻高速的最新需求。因此，制作能應(yīng)用于高頻高速領(lǐng)域的柔性電路板就成為電子電路行業(yè)新的研究熱點之一。
目前，印刷線路板(簡稱PCB)行業(yè)中，通常采用聚四氟乙烯樹脂(簡稱PTFE)可獲得較低介電常數(shù)，以滿足PCB行業(yè)對高頻信號傳輸?shù)囊螅湫枰锰沾伞⒉＠w布增強，屬于硬質(zhì)覆銅板，且聚四氟乙烯樹脂沒有粘接性、線性膨脹系數(shù)大、不耐彎折，不能應(yīng)用于撓性覆銅板領(lǐng)域。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種氟聚酰亞胺高頻無膠撓性覆銅板及其制作方法，減少高頻信號在傳輸過程中的損耗。
為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種氟聚酰亞胺高頻無膠撓性覆銅板，包括設(shè)于頂層和底層的兩層銅箔、分別形成于該兩層銅箔內(nèi)側(cè)表面的氟聚酰亞胺膜、以及設(shè)于上下兩層氟聚酰亞胺膜之間的PI膜；所述氟聚酰亞胺膜是由氟聚酰亞胺前體溶液涂布至銅箔上形成的膜層，其厚度為3～50μm；所述氟聚酰亞胺膜的介電損耗＜0.003，玻璃化溫度<330℃，其對銅箔的剝離強度大于1.0kg/cm，對PI膜的剝離強度大于0.6kg/cm；所述氟聚酰亞胺膜與PI膜的厚度比為1:1～4:1；所述覆銅板在3～20GHz頻率的介電常數(shù)低于3.0，介電損耗低于5‰，耐彎折性大于30萬次、線性膨脹系數(shù)小于30ppm。
作為優(yōu)選方式，所述銅箔為電子級銅箔，其厚度為5～50μm；所述PI膜為電子級聚酰亞胺膜，其厚度為6～100μm。
作為優(yōu)選方式，所述氟聚酰亞胺膜與PI膜的厚度比為2:1。
作為優(yōu)選方式，所述氟聚酰亞胺前體溶液是按照重量份，取4.19～5.38份4,4-二氨基-2,2-雙三氟甲基聯(lián)苯、2,2-雙(三氟甲基)-4,4-二氨基苯基醚、2,2-雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷中的一種或兩種或三種，加入至40～90份二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮其中的一種溶劑中溶解，再加入4.62～5.81份六氟二酐，在20～40℃下反應(yīng)合成制得。
作為優(yōu)選方式，所述氟聚酰亞胺前體溶液的固含量為10～20％。
本發(fā)明提供一種氟聚酰亞胺高頻無膠撓性覆銅板的制作方法，包括以下步驟：
步驟一，配制氟聚酰亞胺前體溶液；
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