[發明專利]一種氟聚酰亞胺高頻無膠撓性覆銅板及其制作方法

在審

• 申請號: 201911041195.3
• 申請日: 2019-10-30
• 公開（公告）號: CN110744890A
• 公開（公告）日: 2020-02-04
• 發明（設計）人: 劉仁成;高繼亮;王紹亮
• 申請（專利權）人: 深圳市弘海電子材料技術有限公司
• 主分類號: B32B15/20
• 分類號: B32B15/20;B32B15/08;B32B27/28;B32B38/00;B32B38/16;B32B37/06;B32B37/10;H05K1/03;H05K3/02;C08G73/10
• 代理公司: 44101 深圳市中知專利商標代理有限公司
• 代理人: 張學群;檀林清

1.一種氟聚酰亞胺高頻無膠撓性覆銅板，其特征在于：包括設于頂層和底層的兩層銅箔(1)、分別形成于該兩層銅箔(1)內側表面的氟聚酰亞胺膜(2)、以及設于上下兩層氟聚酰亞胺膜(2)之間的PI膜(3)；所述氟聚酰亞胺膜(2)是由氟聚酰亞胺前體溶液涂布至銅箔(1)上形成的膜層，其厚度為3～50μm；所述氟聚酰亞胺膜(2)的介電損耗＜0.003，玻璃化溫度<330℃，其對銅箔(1)的剝離強度大于1.0kg/cm，對PI膜(3)的剝離強度大于0.6kg/cm；所述氟聚酰亞胺膜(2)與PI膜(3)的厚度比為1:1～4:1；所述覆銅板在3～20GHz頻率的介電常數低于3.0，介電損耗低于5‰，耐彎折性大于30萬次、線性膨脹系數小于30ppm。

2.根據權利要求1所述的一種氟聚酰亞胺高頻無膠撓性覆銅板，其特征在于：所述銅箔(1)為電子級銅箔，其厚度為5～50μm；所述PI膜(3)為電子級聚酰亞胺膜，其厚度為6～100μm。

3.根據權利要求1所述的一種氟聚酰亞胺高頻無膠撓性覆銅板，其特征在于：所述氟聚酰亞胺膜(2)與PI膜(3)的厚度比為2:1。

4.根據權利要求1所述的一種氟聚酰亞胺高頻無膠撓性覆銅板，其特征在于：所述氟聚酰亞胺前體溶液是按照重量份，取4.19～5.38份4,4-二氨基-2,2-雙三氟甲基聯苯、2,2-雙(三氟甲基)-4,4-二氨基苯基醚、2,2-雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷中的一種或兩種或三種，加入至40～90份二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮其中的一種溶劑中溶解，再加入4.62～5.81份六氟二酐，在20～40℃下反應合成制得。

5.根據權利要求4所述的一種氟聚酰亞胺高頻無膠撓性覆銅板，其特征在于：所述氟聚酰亞胺前體溶液的固含量為10～20％。

6.一種如權利要求1-5中任一項所述的氟聚酰亞胺高頻無膠撓性覆銅板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟一，配制氟聚酰亞胺前體溶液；

取4,4-二氨基-2,2-雙三氟甲基聯苯、2,2-雙(三氟甲基)-4,4-二氨基苯基醚、2,2-雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷中的一種或兩種或三種，加入至二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮中的一種溶劑中溶解，再加入六氟二酐，在20～40℃下反應，合成得到氟聚酰亞胺前體溶液；

步驟二，制作氟聚酰亞胺單面無膠覆銅板；

將步驟一中所得氟聚酰亞胺前體溶液涂布在銅箔表面，經烘箱干燥后，經高溫在線酰亞胺化，在銅箔上成膜，得到氟聚酰亞胺膜，即制得由銅箔和氟聚酰亞胺膜構成的氟聚酰亞胺單面無膠覆銅板，干燥收卷；

步驟三，制作成品撓性覆銅板。

將步驟二中所得氟聚酰亞胺單面無膠覆銅板上的氟聚酰亞胺膜進行表面處理；上下兩層氟聚酰亞胺單面無膠覆銅板以氟聚酰亞胺膜相對的方式與同樣表面處理的PI膜以三明治的形式進行高溫低速壓合，在單輥輥壓機上進行壓合，得到撓性覆銅板產品。

7.根據權利要求6所述的一種高頻低損耗無膠撓性覆銅板的制作方法，其特征在于，所述步驟一中，所述4,4-二氨基-2,2-雙三氟甲基聯苯、2,2-雙(三氟甲基)-4,4-二氨基苯基醚、2,2-雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷中的一種或兩種或三種為4.19～5.38份，所述二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮中的一種溶劑為40～90份，所述六氟二酐為4.62～5.81份。

8.根據權利要求6所述的一種高頻低損耗無膠撓性覆銅板的制作方法，其特征在于，所述步驟二中，以1～10m/min的車速，經80～240℃烘箱、5～10min進行干燥。

9.根據權利要求6所述的一種高頻低損耗無膠撓性覆銅板的制作方法，其特征在于，所述步驟二中，酰亞胺化的溫度為300～400℃，時間為3～5min。

10.根據權利要求6所述的一種高頻低損耗無膠撓性覆銅板的制作方法，其特征在于，所述步驟三中，輥壓機的條件設定為：溫度330～400℃、車速1～10m/min、壓力30～100KN/500mm。