[發明專利]電路板裝置及電子設備

有效

• 申請號: 201911040093.X
• 申請日: 2019-10-29
• 公開（公告）號: CN110636701B
• 公開（公告）日: 2021-01-08
• 發明（設計）人: 楊俊;唐林平
• 申請（專利權）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315
• 代理人: 施敬勃

本發明公開的一種電路板裝置，其包括第一電路板(100)和封裝模塊(200)，封裝模塊(200)包括封裝基板(210)、第一電子元器件(220)、塑封部(230)和支撐結構件(240)，支撐結構件(240)支撐在第一電路板(100)與封裝基板(210)之間，支撐結構件(240)、第一電路板(100)和封裝基板(210)構成第一容納空間(300)，第一容納空間(300)中設置有第二電子元器件(400)，第一電子元器件(220)設置在封裝基板(210)背離第一電路板(100)的板面上，第一電子元器件(220)塑封在塑封部(230)內，封裝基板(210)通過支撐結構件(240)與第一電路板(100)電連接。上述方案能解決目前電子設備內封裝模塊的集成度較低的問題。本發明公開一種電子設備。

技術領域

本發明涉及通信設備設計技術領域，尤其涉及一種電路板裝置及電子設備。

背景技術

隨著用戶需求的提升，目前的電子設備的功能越來越多，特別是影音娛樂功能越來越多，與此同時，顯示模組、攝像模組、音腔組件等需要占用的空間越來越大。特別是未來5G通訊功能的引入，電子設備內需要集成更多的電子元器件，電池的容量也越來越大。然而考慮到電子設備的便攜性能，電子設備的整機尺寸并沒有一味地增大，也就是說，電子設備的殼體內部空間并沒有相應地增大。此種情況下，如何在有限的空間內設置數量更多的電子元器件，是當前電子設備研發的重點。

為了緩解上述問題，目前的電子設備通常采用系統封裝技術，從而將一些功能模塊集成在一起，從而實現小型化設計，進而減小在電路板上占用的面積，最終能夠使得電路板上可以安裝更多的功能模塊。

目前電子設備內的封裝模塊中，電子元器件只能在封裝基板上進行，因此電子元器件只能在封裝基板的二維平面的板面內進行，存在集成度較低的問題。

發明內容

本發明公開一種電路板裝置，以解決目前電子設備內封裝模塊的集成度較低的問題。

為了解決上述問題，本發明采用下述技術方案：

一種電路板裝置，包括第一電路板和封裝模塊，所述封裝模塊包括封裝基板、第一電子元器件、塑封部和支撐結構件，所述支撐結構件支撐在所述第一電路板與所述封裝基板之間，所述支撐結構件、所述第一電路板和所述封裝基板構成第一容納空間，所述第一容納空間中設置有第二電子元器件，所述第一電子元器件設置在所述封裝基板背離所述第一電路板的板面上，所述第一電子元器件塑封在所述塑封部內，所述封裝基板通過所述支撐結構件與所述第一電路板電連接。

一種電子設備，包括上文所述的電路板裝置。

本發明采用的技術方案能夠達到以下有益效果：

本發明公開的電路板裝置中，第一電路板、支撐結構件和封裝基板構成第一容納空間，第二電子元器件設置在第一容納空間內，第二電子元器件可以設置在第一容納空間內的多個位置，不局限于只能設置在封裝基板上，相比于現有技術中電子元器件只能在封裝基板的二維平面的板面內進行布設，本發明實施例公開的電路板裝置，第二電子元器件的布設位置更多，從而有利于提高電子元器件的集成度。

與此同時，封裝基板通過支撐結構件支撐于第一電路板上，第二電子元器件無需封裝，在第二電子元器件需要更換的過程中，可以將第一電路板與封裝模塊分開后直接替換第二電子元器件即可，無需對整個封裝模塊的整體更換，這無疑能夠加快電子元器件的更換效率，縮短更換周期。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本發明的進一步理解，構成本發明的一部分，本發明的示意性實施例及其說明解釋本發明，并不構成對本發明的不當限定。在附圖中：

圖1為本發明實施例公開的封裝模塊的結構示意圖；

圖2為本發明實施例公開的電路板裝置的結構示意圖。

附圖標記說明：