[發明專利]電路板裝置及電子設備

有效

• 申請號: 201911040093.X
• 申請日: 2019-10-29
• 公開（公告）號: CN110636701B
• 公開（公告）日: 2021-01-08
• 發明（設計）人: 楊俊;唐林平
• 申請（專利權）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315
• 代理人: 施敬勃

1.一種電路板裝置，其特征在于，包括第一電路板（100）和封裝模塊（200），所述封裝模塊（200）包括封裝基板（210）、第一電子元器件（220）、塑封部（230）和支撐結構件（240），所述支撐結構件（240）支撐在所述第一電路板（100）與所述封裝基板（210）之間，所述支撐結構件（240）、所述第一電路板（100）和所述封裝基板（210）構成第一容納空間（300），所述第一容納空間（300）中設置有第二電子元器件（400），且所述第二電子元器件（400）設置于所述支撐結構件（240）上；所述第一電子元器件（220）設置在所述封裝基板（210）背離所述第一電路板（100）的板面上，所述第一電子元器件（220）塑封在所述塑封部（230）內，所述封裝基板（210）通過所述支撐結構件（240）與所述第一電路板（100）電連接；

所述支撐結構件（240）為框架式結構件，且在垂直于所述第一電路板（100）方向的投影中，所述框架式結構件的外側輪廓的投影與所述封裝基板（210）的邊緣的投影重合；

所述支撐結構件（240）包括圍框（241）和設置在所述圍框（241）的內側的空間隔離件（242），所述空間隔離件（242）將所述第一容納空間（300）分隔成至少兩個第一容納子空間；

所述空間隔離件（242）的兩側壁中的至少一者以及所述圍框（241）的內壁上設置有第一屏蔽件（244）。

2.根據權利要求1所述的電路板裝置，其特征在于，所述支撐結構件（240）為第二電路板，所述第二電路板開設有挖孔，所述封裝基板（210）和所述第一電路板（100）分別連接在所述挖孔的兩端的端口上、且與所述挖孔圍成所述第一容納空間（300）。

3.根據權利要求1所述的電路板裝置，其特征在于，所述支撐結構件（240）開設有電連接孔，所述電連接孔內設置有電連接部（243），所述電連接部（243）的一端與所述封裝基板（210）電連接，所述電連接部（243）的另一端與所述第一電路板（100）電連接。

4.根據權利要求1所述的電路板裝置，其特征在于，所述電路板裝置還包括第二屏蔽件（260），所述封裝模塊（200）設置在所述第二屏蔽件（260）之內。

5.根據權利要求4所述的電路板裝置，其特征在于，所述第二屏蔽件（260）為設置在所述封裝模塊（200）上的金屬層。

6.根據權利要求4所述的電路板裝置，其特征在于，所述第二屏蔽件（260）與所述封裝基板（210）形成第二容納空間，所述第二容納空間內設置有屏蔽隔離件（270），所述屏蔽隔離件（270）將所述第二容納空間分隔成至少兩個第二子容納空間，各所述第二子容納空間內均設置有所述第一電子元器件（220）。

7.一種電子設備，其特征在于，包括權利要求1-6中任一項所述的電路板裝置。