[發(fā)明專利]器件封裝模塊、器件封裝模塊的制備方法及電子設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201911040025.3
• 申請(qǐng)日: 2019-10-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN110752191B
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-02-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊俊
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 維沃移動(dòng)通信有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/31
• 分類號(hào): H01L23/31;H01L25/18;H01L21/56
• 代理公司: 北京國(guó)昊天誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11315
• 代理人: 施敬勃

本發(fā)明公開(kāi)一種器件封裝模塊，包括封裝載板(100)、塑封部(200)和功能器件(300)，所述功能器件(300)設(shè)置在所述封裝載板(100)上，所述塑封部(200)覆蓋在所述功能器件(300)上，所述封裝載板(100)與所述塑封部(200)之間具有間隙(400)，所述間隙(400)與所述器件封裝模塊的外部環(huán)境連通。本發(fā)明還公開(kāi)一種器件封裝模塊的制備方法及電子設(shè)備。本方案能解決現(xiàn)有的電子設(shè)備的器件封裝模塊中的翹曲過(guò)大、塑封空洞以及分層現(xiàn)象等問(wèn)題。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及通信設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種器件封裝模塊、器件封裝模塊的制備方法及電子設(shè)備。

背景技術(shù)

隨著技術(shù)的進(jìn)步及電子設(shè)備的發(fā)展，用戶對(duì)于電子設(shè)備的需求越來(lái)越高，因而電子設(shè)備上需要放置的功能器件越來(lái)越多。由于大多數(shù)功能器件設(shè)置在電子設(shè)備殼體的內(nèi)腔中，導(dǎo)致需要占用的空間越來(lái)越大。然而，為了提高電子設(shè)備的便攜性和使用的舒適性，電子設(shè)備的整機(jī)尺寸通常需要更小。

目前的電子設(shè)備一般采用系統(tǒng)封裝的技術(shù)將部分的功能器件集成，采用注塑工藝?yán)盟芊獠牧习δ芷骷?lái)解決電子設(shè)備的內(nèi)部空間不足的問(wèn)題。

但是，由于塑封材料和封裝載板的熱膨脹系數(shù)不匹配，容易造成整體的翹曲過(guò)大而不能焊接，同時(shí)，由于功能器件被注塑材料包裹導(dǎo)致內(nèi)部空氣不易排出，從而容易造成塑封空洞、封裝材料與封裝載板出現(xiàn)分層現(xiàn)象等問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明公開(kāi)一種器件封裝模塊、器件封裝模塊的制備方法及電子設(shè)備，以解決現(xiàn)有的電子設(shè)備的器件封裝模塊中的翹曲過(guò)大、塑封空洞以及分層現(xiàn)象等問(wèn)題。

為了解決上述問(wèn)題，本發(fā)明采用下述技術(shù)方案：

一種器件封裝模塊，包括封裝載板、塑封部和功能器件，所述功能器件設(shè)置在所述封裝載板上，所述塑封部覆蓋在所述功能器件上，所述封裝載板與所述塑封部之間具有間隙，所述間隙與所述器件封裝模塊的外部環(huán)境連通。

一種器件封裝模塊的制備方法，包括以下步驟：

制備塑封部；

將功能器件裝配到封裝載板上；

將所述塑封部通過(guò)支撐件固定在所述功能器件上，所述塑封部與所述封裝載板之間通過(guò)支撐件的支撐，以使所述塑封部與所述封裝載板之間形成間隙，所述間隙與所述器件封裝模塊的外部環(huán)境連通。

一種電子設(shè)備，包括上文的器件封裝模塊。

本發(fā)明采用的技術(shù)方案能夠達(dá)到以下有益效果：

本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)的器件封裝模塊中，封裝載板與塑封部之間具有間隙，且間隙與器件封裝模塊的外部環(huán)境連通，從而能夠使得器件封裝模塊的內(nèi)部空氣可以通過(guò)間隙排到器件封裝模塊的外部環(huán)境中，進(jìn)而可以防止器件封裝模塊的內(nèi)部塑封空洞、塑封部和封裝載板的翹曲過(guò)大以及塑封部與封裝載板分層等問(wèn)題。

同時(shí)，塑封部為熱塑材料件，使得塑封部不容易出現(xiàn)分層現(xiàn)象以及方便功能器件的維修。

附圖說(shuō)明

此處所說(shuō)明的附圖用來(lái)提供對(duì)本發(fā)明的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本發(fā)明的一部分，本發(fā)明的示意性實(shí)施例及其說(shuō)明用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的不當(dāng)限定。在附圖中：

圖1-圖4為分別為本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)的四種器件封裝模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標(biāo)記說(shuō)明：

100-封裝載板、110-接地部、120-焊接部；

200-塑封部；

300-功能器件；

400-間隙；

500-熱塑薄膜層；

600-屏蔽層；