[發明專利]器件封裝模塊、器件封裝模塊的制備方法及電子設備

有效

• 申請號: 201911040025.3
• 申請日: 2019-10-29
• 公開（公告）號: CN110752191B
• 公開（公告）日: 2022-02-01
• 發明（設計）人: 楊俊
• 申請（專利權）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L25/18;H01L21/56
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315
• 代理人: 施敬勃

1.一種器件封裝模塊，其特征在于，包括封裝載板（100）、塑封部（200）和功能器件（300），所述功能器件（300）設置在所述封裝載板（100）上，所述塑封部（200）覆蓋在所述功能器件（300）上，所述封裝載板（100）與所述塑封部（200）之間具有間隙（400），所述間隙（400）與所述器件封裝模塊的外部環境連通，

所述器件封裝模塊還包括屏蔽層（600）和支撐件（700），所述屏蔽層（600）覆蓋在塑封部（200）的表面、且罩設在所述功能器件（300）上，

所述封裝載板（100）包括接地部（110），所述屏蔽層（600）與所述接地部（110）電連接，所述支撐件（700）一端與所述封裝載板（100）固定相連、且與所述接地部（110）電連接，所述支撐件（700）的另一端與所述屏蔽層（600）電連接，

所述支撐件（700）的數量為一個、且環繞所述塑封部（200）與所述封裝載板（100）的連接處設置，所述支撐件（700）開設有連通所述外部環境與所述間隙（400）的通氣孔。

2.根據權利要求1所述的器件封裝模塊，其特征在于，還包括熱塑薄膜層（500），所述熱塑薄膜層（500）與所述塑封部（200）相連、且所述熱塑薄膜層（500）覆蓋在所述功能器件（300）上。

3.一種如權利要求1所述的器件封裝模塊的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

制備塑封部（200）；

將所述屏蔽層（600）覆蓋在所述塑封部（200）的表面；

將功能器件（300）裝配到封裝載板（100）上；

將所述塑封部（200）通過支撐件（700）固定在所述功能器件（300）上，所述塑封部（200）與所述封裝載板（100）之間通過支撐件（700）的支撐，以使所述塑封部（200）與所述封裝載板（100）之間形成間隙（400），所述間隙（400）與所述器件封裝模塊的外部環境連通。

4.一種電子設備，其特征在于，包括權利要求1-2中任一項所述的器件封裝模塊。