[發明專利]一種蝕刻方法及電路板的加工方法

在審

• 申請號: 201911038851.4
• 申請日: 2019-10-29
• 公開（公告）號: CN112752412A
• 公開（公告）日: 2021-05-04
• 發明（設計）人: 潘海進;楊海龍;石東
• 申請（專利權）人: 深南電路股份有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 黎堅怡

本申請公開了一種蝕刻方法，所述蝕刻方法包括：提供鍍銅、褪膜后的預處理板材；對所述預處理板材進行差分蝕刻；對進行差分蝕刻后的所述預處理板材表面上的銅牙進行微蝕刻；其中，所述差分蝕刻與所述微蝕刻所使用的蝕刻劑不同。通過上述方法，能將板材中的非線路區域的銅牙去除干凈。

技術領域

本發明屬于電路板加工制造技術領域，具體涉及印刷電路板或封裝基板的加工方法。

背景技術

線路板加工所用的基材通常包括銅層和樹脂層，銅層又包括超薄銅箔和電鍍銅，超薄銅箔分為光面和毛面，毛面的粗糙度稱為銅牙，銅層與樹脂層通過銅牙鑲嵌結合，而鑲嵌在樹脂層的銅牙很難去除干凈。這是由于銅牙是嵌入樹脂層中，蝕刻劑在嵌入區域溶液交換相對困難，所以相比于銅層，樹脂層的銅牙蝕刻速率較低。且，銅牙的結晶結構與電鍍銅層的銅結晶結構有較大的差異，導致差分蝕刻劑對電鍍銅和超薄銅箔銅牙的蝕刻速率有較大的差異。為了將非線路區域的銅牙蝕刻干凈，蝕刻劑的蝕刻量通常是過量的，這會造成線路尺寸的公差損失較大，降低了線路的精細程度。

目前印制電路板制作工藝流程只有一步差分蝕刻流程，差分蝕刻能較快的去除基材表面非線路區域的銅層，以形成圖形板材。

雖然差分蝕刻能快速蝕刻掉銅層，但由于差分蝕刻的蝕刻劑具有較強的蝕刻性，其蝕刻劑量很難控制，容易導致蝕刻不凈或蝕刻過量的現象。蝕刻劑過量會導致線路圖形的尺寸公差損失過大，且蝕刻劑過量容易發生側蝕現象。側蝕現象是由于蝕刻劑在溶液表面和溶液內的交換速率不同導致的。側面銅與蝕刻劑的液面接觸使側面與蝕刻劑液面交界處的蝕刻速率較快，從而發生側蝕。側蝕會影響銅層與基材樹脂的結合力，嚴重時會出現銅層脫落的問題。蝕刻劑量過低會導致銅牙蝕刻不凈，影響電路板的導電性。

發明內容

本申請主要解決的技術問題是提供一種蝕刻方法及電路板或封裝基板加工方法，通過該蝕刻方法能夠將板材中的銅牙腐蝕干凈且不會發生銅層側蝕現象。

為了解決上述技術問題，本申請采用的第一技術方案是提供一種蝕刻方法，該蝕刻方法包括：提供鍍銅、褪膜后的預處理板材，對預處理板材進行差分蝕刻，對進行差分蝕刻后的預處理板材表面上的銅牙進行微蝕刻；其中，差分蝕刻與微蝕刻所使用的蝕刻劑不同。

預處理板材至少包括基材樹脂、超薄銅箔和電鍍銅。其中，超薄銅箔通過壓合方式覆蓋于樹脂層表面上，形成銅牙層，電鍍銅以預定的圖案通過電鍍方式部分覆蓋于超薄銅箔表面上，形成線路區域銅層和非線路區域銅層。

其中，差分蝕刻所使用的蝕刻劑蝕刻電鍍銅的蝕刻速率大于蝕刻銅牙的蝕刻速率。微蝕刻所使用的蝕刻劑蝕刻電鍍銅的蝕刻速率與蝕刻銅牙的蝕刻速率的差值小于差分蝕刻所使用的蝕刻劑蝕刻電鍍銅的蝕刻速率與蝕刻銅牙的蝕刻速率的差值。

其中，差分蝕刻中所使用的蝕刻劑可以選用硫酸+雙氧水蝕刻劑，微蝕刻中所使用的蝕刻劑可選用過硫酸鈉+硫酸體系蝕刻劑或過硫酸鉀+硫酸體系蝕刻劑。

其中，預處理板材為電路板或封裝基板。

提供鍍銅、褪膜后的預處理板材的步驟包括：在基材樹脂表面上壓合超薄銅箔；在銅箔層表面制作抗鍍層圖形，形成非線路圖案；其中，抗鍍層由感光干膜形成；在非抗鍍層圖形表面進行電鍍銅，形成電鍍銅層；剝除感光干膜，形成鍍銅、褪膜后的預處理板材。

其中，預處理板材至少包括樹脂層、銅牙層和電鍍銅層。超薄銅箔覆蓋于樹脂層表面上，電鍍銅以預定的圖案部分覆蓋于超薄銅箔表面上。