[發明專利]一種蝕刻方法及電路板的加工方法在審
| 申請號： | 201911038851.4 | 申請日： | 2019-10-29 |
| 公開（公告）號： | CN112752412A | 公開（公告）日： | 2021-05-04 |
| 發明（設計）人： | 潘海進;楊海龍;石東 | 申請（專利權）人： | 深南電路股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/06 | 分類號： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎堅怡 |
| 地址： | 518000 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 蝕刻 方法 電路板 加工 | ||
1.一種蝕刻方法，其特征在于，所述蝕刻方法包括：
提供鍍銅、褪膜后的預處理板材；
對所述預處理板材進行差分蝕刻；
對進行差分蝕刻后的所述預處理板材表面上的銅牙進行微蝕刻；
其中，所述差分蝕刻與所述微蝕刻所使用的蝕刻劑不同。
2.根據權利要求1所述的蝕刻方法，其特征在于，所述預處理板材至少包括基材樹脂、超薄銅箔和電鍍銅；其中，所述超薄銅箔通過壓合方式覆蓋于所述樹脂層表面上，形成銅牙層，所述電鍍銅以預定的圖案通過電鍍方式部分覆蓋于所述銅牙層表面上，形成線路區域銅層和非線路區域銅層。
3.根據權利要求2所述的蝕刻方法，其特征在于，所述差分蝕刻所使用的蝕刻劑蝕刻所述電鍍銅的蝕刻速率大于蝕刻所述銅牙的蝕刻速率。
4.根據權利要求3所述的蝕刻方法，其特征在于，所述微蝕刻所使用的蝕刻劑蝕刻所述電鍍銅的蝕刻速率與蝕刻所述銅牙的蝕刻速率的差值小于所述差分蝕刻所使用的蝕刻劑蝕刻所述電鍍銅的蝕刻速率與蝕刻所述銅牙的蝕刻速率的差值。
5.根據權利要求1所述的蝕刻方法，其特征在于，所述預處理板材為電路板或封裝基板。
6.一種電路板的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括：
在基材樹脂表面上壓合超薄銅箔，形成基材板；
對所述基材板進行機械鉆孔或激光鉆孔，形成多個盲孔；
對所述超薄銅箔及所述盲孔的表面進行鍍銅，形成沉鍍銅層；
在遠離所述盲孔的鍍銅表面制作抗鍍層圖形，形成抗鍍層圖形和非抗鍍區層圖形的線路圖案；
在所述非抗鍍層圖形表面進行電鍍銅，形成電鍍銅層；
剝除所述抗鍍層圖形，形成預處理板材；
對所述預處理板材進行差分蝕刻；
對進行差分蝕刻后的所述預處理板材表面上的銅牙進行微蝕刻；
對進行微蝕刻后的所述預處理板材進行后續處理，以形成電路板。
7.根據權利要求6所述的加工方法，其特征在于，所述差分蝕刻所使用的蝕刻劑蝕刻所述電鍍銅的蝕刻速率大于蝕刻所述銅牙的蝕刻速率。
8.根據權利要求7所述的加工方法，其特征在于，所述微蝕刻所使用的蝕刻劑蝕刻所述電鍍銅的蝕刻速率與蝕刻所述銅牙的蝕刻速率的差值小于所述差分蝕刻所使用的蝕刻劑蝕刻所述電鍍銅的蝕刻速率與蝕刻所述銅牙的蝕刻速率的差值。
9.根據權利要求6所述的加工方法，其特征在于，所述對所述超薄銅箔及所述盲孔的表面進行鍍銅的步驟為通過PTH工藝進行鍍銅。
10.根據權利要求6所述的加工方法，其特征在于，所述對所述超薄銅箔及所述盲孔的表面進行鍍銅的步驟為通過PTH工藝加閃鍍銅工藝進行鍍銅。
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