[發明專利]COF封裝方法

有效

• 申請號: 201911038471.0
• 申請日: 2019-10-29
• 公開（公告）號: CN110739238B
• 公開（公告）日: 2021-03-19
• 發明（設計）人: 奚耀鑫
• 申請（專利權）人: 頎中科技（蘇州）有限公司;西安奕斯偉材料科技有限公司
• 主分類號: H01L21/603
• 分類號: H01L21/603
• 代理公司: 蘇州威世朋知識產權代理事務所(普通合伙) 32235
• 代理人: 蘇婷婷

1.一種COF封裝方法，其特征在于，所述方法包括：

S1、提供一待封裝柔性線路基板，在所述柔性線路基板的線路面上形成若干個第一引腳；以及提供一待封裝芯片，并在封裝芯片上形成若干個第二引腳；

S2、使得并保持柔性線路基板的線路面始終朝下放置，以及使得并保持封裝芯片設置有配合第一引腳的第二引腳的面始終朝上放置，并使得柔性線路基板和封裝芯片上互相配合的第一引腳和第二引腳相對設置；

S3、保持柔性線路基板位置固定，對所述封裝芯片施加一自下至上的壓力，同時高溫加熱封裝芯片以使得第一引腳和第二引腳采用融合共晶的方式進行焊接。

2.根據權利要求1所述的COF封裝方法，其特征在于，所述方法還包括：

提供一處于封裝芯片下方的熱壓頭，將所述熱壓頭的吸附面朝上設置；

通過熱壓頭的吸附面吸附封裝芯片未設置第二引腳的面；

驅動熱壓頭運動，以提供給所述封裝芯片一自下至上的壓力，同時高溫加熱封裝芯片。

3.據權利要求2所述的COF封裝方法，其特征在于，步驟S3后，所述方法還包括：解除所述吸附面的吸附力，使熱壓頭脫離所述封裝芯片并移除。

4.據權利要求1所述的COF封裝方法，其特征在于，所述方法還包括：提供一處于柔性線路基板上方的基座平臺，將所述柔性線路基板未設置第一引腳的面固定在所述基座平臺上。

5.據權利要求4所述的COF封裝方法，其特征在于，所述基座平臺由透明且耐高溫的材質構成。

6.據權利要求5所述的COF封裝方法，其特征在于，所述基座平臺由石英材質構成。

7.據權利要求4所述的COF封裝方法，其特征在于，所述方法還包括：提供一處于基座平臺上方的CCD影像裝置。

8.據權利要求7所述的COF封裝方法，其特征在于，步驟S2還包括：通過CCD影像裝置透視柔性線路基板，監測柔性線路基板上的第一引腳是否與封裝芯片上的第二引腳相對設置，若是，繼續進行下一步操作，若否，調整柔性線路基板和/或封裝芯片，待第一引腳和第二引腳相對設置時，再進行下一步操作。

9.權利要求1所述的COF封裝方法，其特征在于，步驟S3后，所述方法還包括：在柔性線路基板和封裝芯片之間進行塑封形成半封裝體；對半封裝體進行切割形成單體COF封裝結構。