[發明專利]一種顯示基板、顯示裝置及顯示基板的制作方法有效
| 申請號: | 201911038140.7 | 申請日: | 2019-10-29 |
| 公開(公告)號: | CN110767725B | 公開(公告)日: | 2022-05-10 |
| 發明(設計)人: | 熊建清 | 申請(專利權)人: | 維沃移動通信有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L21/77 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 | 代理人: | 許靜;黃燦 |
| 地址: | 523860 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 顯示 顯示裝置 制作方法 | ||
本發明提供一種顯示基板、顯示裝置及顯示基板的制作方法;其中,所述顯示基板包括襯底基板、支撐柱及位于所述襯底基板與所述支撐柱之間的柵極層,所述襯底基板包括第一透光區及除所述第一透光區以外的非透光區,所述支撐柱在所述襯底基板上形成的正投影位于所述非透光區,和/或,所述支撐柱在所述襯底基板形成的正投影被柵極層圖形在所述襯底基板形成的正投影覆蓋。本發明提供的技術方案解決了現有的顯示基板透光率較低的問題。
技術領域
本發明涉及通信技術領域,尤其涉及一種顯示基板、顯示裝置及顯示基板的制作方法。
背景技術
隨著科技的迅速發展,屏下感光模組已經成為目前終端設備的主要發展趨勢之一。為確保感光模組的感光效果,屏下感光模組需要感光傳感器在有限時間內接收到足夠的光通量。但是,目前的顯示基板的設計,存在透光率較低的問題。
發明內容
本發明實施例提供一種顯示基板、顯示裝置及顯示基板的制作方法,以解決現有的顯示基板的透光率較低的問題。
為解決上述問題,本發明是這樣實現的:
第一方面,本發明實施例提供了一種顯示基板,包括襯底基板、支撐柱及位于所述襯底基板與所述支撐柱之間的柵極層,所述襯底基板包括第一透光區及除所述第一透光區以外的非透光區,所述支撐柱在所述襯底基板上形成的正投影位于所述非透光區,和/或,所述支撐柱在所述襯底基板形成的正投影被柵極層圖形在所述襯底基板形成的正投影覆蓋。
第二方面,本發明實施例還提供了一種顯示裝置,包括如第一方面中所述的顯示基板。
第三方面,本發明實施例還提供了一種顯示基板的制作方法,應用于如第一方面中所述的顯示基板,所述方法包括以下步驟:
提供一襯底基板;
在所述襯底基板上形成柵極層;
在所述柵極層的背對所述襯底基板的一側形成支撐柱;
其中,所述襯底基板包括第一透光區及除所述第一透光區以外的非透光區,所述支撐柱在所述襯底基板上形成的正投影位于所述非透光區,和/或,所述支撐柱在所述襯底基板形成的正投影被柵極層圖形在所述襯底基板形成的正投影覆蓋。
本發明提供的顯示基板,支撐柱在襯底基板上形成的正投影位于非透光區,和/或,支撐柱在襯底基板形成的正投影被柵極層圖形在所述襯底基板形成的正投影覆蓋。也就是說,支撐柱即使相對于第一透光區設置,支撐柱在第一透光區形成的正投影也會被柵極層圖形在第一透光區的正投影覆蓋,那么支撐柱也就不會在襯底基板上的第一透光區內形成投影,這樣也就增加了第一透光區的透光率,進而也就增加了顯示基板的透光率。
附圖說明
為了更清楚地說明本發明實施例的技術方案,下面將對本發明實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動性的前提下,還可以根據這些附圖獲取其他的附圖。
圖1是本發明實施例提供的一種顯示基板的結構圖;
圖2是本發明實施例提供的另一種顯示基板的結構圖;
圖3是本發明實施例提供的一種顯示基板中發光結構的結構圖;
圖4是本發明實施例提供的一種顯示基板的制作方法的流程圖。
具體實施方式
下面將結合本發明實施例中的附圖,對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例是本發明一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例,本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲取的所有其他實施例,都屬于本發明保護的范圍。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





